[发明专利]组合圆柱筒体近井地带剪切模拟装置

权利要求书

1.一种近井地带剪切模拟装置，其特征在于：所述装置包括由至少两段紧密连接的不等径圆柱筒体组成的多级圆柱筒体；所述多级圆柱筒体上设有密封盖A和密封盖B；所述密封盖A位于第一段所述圆柱筒体端，所述密封盖A和密封盖B上分别设有密封管线接头a和密封管线接头b；第一段所述圆柱筒体内设有与之过盈配合的圆环柱体；所述圆环柱体的下表面与所述密封盖B之间设有胶结砂体，所述胶结砂体内设有与所述圆环柱体的内腔相连通的圆柱孔。

2.根据权利要求1所述的模拟装置，其特征在于：所述不等径圆柱筒体之间通过连接元件连接。

3.根据权利要求2所述的模拟装置，其特征在于：所述不等径圆柱筒体与所述连接元件之间为螺纹密封连接或过盈配合。

4.根据权利要求1-3中任一所述的模拟装置，其特征在于：所述密封盖A和密封盖B与所述多级圆柱筒体均为螺纹密封连接或过盈配合。

5.根据权利要求1-4中任一所述的模拟装置，其特征在于：所述密封盖A与所述密封管线接头a为螺纹密封连接或过盈配合。

6.根据权利要求1-5中任一所述的模拟装置，其特征在于：所述密封盖B与所述密封管线接头b为螺纹密封连接或过盈配合。

7.根据权利要求1-6中任一所述的模拟装置，其特征在于：所述取样口上设有密封盖C；所述密封盖C与所述多级圆柱筒体为螺纹密封连接或过盈配合。

8.根据权利要求1-7中任一所述的模拟装置，其特征在于：所述圆环柱体为圆环水泥柱体、圆环不锈钢柱体或圆环合金钢柱体；所述圆环柱体的高度小于第一段所述圆柱筒体的高度；所述圆环柱体的下表面和第一段所述圆柱筒体与第二段所述圆柱筒体的交界面重合。

9.根据权利要求1-8中任一所述的模拟装置，其特征在于：所述圆柱孔的直径大于或等于所述圆环柱体的内环直径；所述圆柱孔的高度小于所述胶结砂体的高度。

10.根据权利要求1-9中任一所述的模拟装置，其特征在于：所述多级圆柱筒体的直径从所述密封盖A端至所述密封盖B端依次增大。