[发明专利]环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用该组合物制备的挠性覆铜板。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板用基材，它具有电气连接、绝缘、机械支撑和可挠曲等四大功能，近年来，电子产品的轻薄短小化，推动了挠性覆铜板的迅速发展。挠性覆铜板分为胶粘剂型挠性覆铜板和无胶粘剂型挠性覆铜板两大类，胶粘剂型挠性覆铜板是由胶粘剂将铜箔和绝缘基膜粘结而成，目前，常用的胶粘剂是溴化环氧树脂组合物，常用的绝缘基膜是聚酰亚胺薄膜。柔韧性、耐热性和阻燃性是胶粘剂的重要性能指标，它直接决定挠性覆铜板的柔软性、耐折性、耐热性和阻燃性。一直以来，溴化环氧树脂组合物采用丁腈橡胶增韧环氧树脂，以二氨基二苯砜或酚醛树脂为固化剂，例如，CN1407049A、特开2001-015876、US6709741。为了提高胶粘剂的柔韧性，一般做法是增加组合物中的丁腈橡胶用量，然而，丁腈橡胶用量的增加却会导致胶粘剂的阻燃性和耐热性下降；倘若通过提高组合物的溴含量来提高阻燃性，又会导致胶粘剂的耐热性、柔韧性和剥离强度下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，采用高柔性胺类固化剂和芳香胺类固化剂为复合固化体系，具有优异的柔韧性、阻燃性和耐热性。

本发明的另一目的在于提供一种使用上述组合物制备的挠性覆铜板，阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的耐热性、尺寸稳定性、柔软性、耐折性以及加工性能。

为实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，按固体总重量份计算，其包括组分及其重量份如下：溴化环氧树脂30-80份、橡胶改性环氧树脂5-20份、丁腈橡胶10-50份、高柔性胺类固化剂1-25份、芳香胺类固化剂0.5-15份、固化促进剂0.01-1.0份、抗氧剂0.05-1.0份、无机填料0-60份、及有机溶剂适量。

其中，固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的30-50％。

所述溴化环氧树脂，采用四溴双酚A与环氧氯丙烷或双酚A型环氧树脂合成，为溴含量19-21％的低溴环氧树脂、溴含量46-50％的高溴环氧树脂或其它溴化环氧树脂中的一种或两种以上。

所述橡胶改性环氧树脂是采用液体端羧基丁腈橡胶与双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或其它环氧树脂反应而成，其橡胶含量为10-50％。

所述高柔性胺类固化剂为聚1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)或聚(1，4-丁二醇-3-甲基-1，4-丁二醇)醚双(4-氨基苯甲酸酯)，其数均分子量控制在500-2000，其中聚1，4-丁二醇双(4-氨基苯甲酸酯)的化学结构式如下所示：

所述芳香胺类固化剂为4，4′-二氨基二苯砜、3，3′-二氨基二苯砜、二苯甲烷二胺或4，4′-二氨基二苯砜。

按当量比计，所述高柔性胺类固化剂的使用量占固化剂总量的5-30％。

所述高柔性胺类固化剂和芳香胺类固化剂的胺当量之和与环氧树脂的当量比为0.5-1.0∶1.0。

所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂，其为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或多种；所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石及云母中的一种或几种的混合物；所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的一种或多种。

同时，提供一种使用上述环氧树脂组合物制备的挠性覆铜板，以上述环氧树脂组合物为主要胶粘剂，包括：聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜一面或两面上的环氧树脂组合物涂层、以及压合于环氧树脂组合物涂层的铜箔。

其中，聚酰亚胺薄膜的厚度为10-100μm，铜箔可以为压延铜箔或电解铜箔，厚度为9-70μm，涂胶厚度为10-35μm；环氧树脂组合物涂层的干燥厚度为5-45μm，优选5-20μm。

本发明的有益效果：本发明的环氧树脂组合物，采用高柔性胺类固化剂和芳香胺类固化剂为复合固化体系，能显著提高组合物的柔韧性，从而可降低丁腈橡胶的用量和组合物的溴含量，使得该组合物具有优异的柔韧性、阻燃性和耐热性。用该组合物制备的挠性覆铜板，阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的耐热性、剥离强度、尺寸稳定性、柔软性、耐折性以及加工性能。

具体实施方式