[发明专利]封装载体及采用该封装载体的发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种封装载体及采用该封装载体的发光二极管封装结构。

背景技术

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型半导体封装结构的封装载体采用PMMA等塑料与金属引脚结合，上述封装载体成本低且制作容易，因此，目前被广泛应用。然而，金属引脚和塑料的密合度不高，导致金属引脚和塑料之间往往会产生缝隙，容易使得水气等进入半导体封装结构中，影响半导体封装结构中的半导体芯片的寿命。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够防止水气进入半导体封装结构中的封装载体以及采用该封装载体的发光二极管封装结构。

一种封装载体，其包括绝缘本体及多个金属引脚。所述封装载体包括相对的第一表面及第二表面。所述每个金属引脚包括一个第一接触端、一个第二接触端及一个连接部。所述第一接触端裸露在封装载体的第一表面上，所述第二接触端裸露在封装载体的第二表面上，所述连接部连接于所述第一接触端和第二接触端之间，所述连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。

一种发光二极管封装结构，其包括封装载体、贴设在该封装载体一个表面上的发光二极管芯片、以及覆盖在发光二极管芯片上的封装体。所述封装载体包括绝缘本体及两个金属引脚，所述封装载体包括相对的第一表面及第二表面。所述每个金属引脚包括一个第一接触端、一个第二接触端及一个连接部。所述第一接触端裸露在封装载体的第一表面上，所述第二接触端裸露在封装载体的第二表面上，所述连接部连接于所述第一接触端和第二接触端之间，所述连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角。

所述封装载体中，由于金属引脚的连接部上具有至少一个位于绝缘本体内的弯折角，可以增加金属引脚与绝缘本体之间的接触面积，从而能够提高金属引脚与绝缘本体之间的接着力，有利于提高金属引脚与绝缘本体之间的密合度，防止水气等进入发光二极管封装结构等半导体封装结构中。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的一种发光二极管封装结构剖视图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构        100

封装载体                  10

第一表面                  101

第二表面                  102

绝缘本体                  11

金属引脚                  12

第一接触端                121

第二接触端                122

连接部                    123

第一延伸部                123a

第二延伸部                123b

第三延伸部                123c

发光二极管芯片            20

封装体                    30

反射杯                    40

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1，本发明实施方式提供的一种发光二极管封装结构100包括封装载体10、发光二极管芯片20、封装体30及反射杯40。

所述封装载体10包括绝缘本体11及两个金属引脚12。所述封装载体10包括相对的第一表面101及第二表面102。所述绝缘本体11可选自聚甲基丙烯酸甲酯、石墨、硅、陶瓷、类钻、环氧树脂或硅烷氧树脂等。所述金属引脚12可采用金属或金属合金制成。