[发明专利]超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法

权利要求书

1.一种超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

制备或提供按阵元宽度分割的超声阵列声头及与所述超声阵列声头适配的电路板，所述电路板上设有用于电性连接所述阵元的焊盘，相邻所述焊盘之间的距离与所述阵元的宽度相适配；

将所述电路板固定在所述超声阵列声头上，使用超声邦定的方法电性连接所述阵元与所述焊盘；

在所述焊盘上进行外接电路引线设置，即完成超声阵列声头阵元的电路引线焊接。

2.如权利要求1所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述阵元包括主阵元及子阵元，所述主阵元由多个所述子阵元构成，所述主阵元的宽度相同，所述子阵元的宽度相同。

3.如权利要求2所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述焊盘包括用于电性连接所述子阵元的第一焊盘及用于焊接外接电路引线的第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在所述电路板内电性连接。

4.如权利要求3所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应，所述第二焊盘的尺寸大于所述第一焊盘的尺寸，所述电路板上相邻的第二焊盘之间的距离为所述主阵元宽度的两倍。

5.如权利要求4所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，将所述电路板固定在所述超声阵列声头上是：使用胶粘剂将两块电路板的非焊盘面固定在所述超声阵列声头上，两块电路板平行设置，两块电路板上的焊盘错开设置，且焊盘的位置与所述主阵元的位置一一对应。

6.如权利要求4或5所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述使用超声邦定的方法电性连接所述阵元与所述焊盘是：将固定有电路板的超声阵列声头放置在超声邦定机的邦定平台上，用细导线将所述子阵元电性连接到所述第一焊盘上，其中，同一主阵元的子阵元连接到同一第一焊盘上。

7.如权利要求6所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述细导线为铝、铜、金或银的导线，导线的线径不超过0.051mm。

8.如权利要求4所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，在完成电性连接所述阵元与所述焊盘之后还包括如下步骤：对超声邦定点进行性能测试，测试合格后，使用胶粘剂对超声邦定点进行固定封闭处理。

9.如权利要求3所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设有阻焊层。

10.如权利要求1所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述超声阵列声头为表面镀有金属镀层的压电陶瓷材片。

11.如权利要求1所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

12.如权利要求1所述的超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，所述超声阵列声头为超声凸阵、凹阵、线阵和相控阵声头。