[发明专利]主动放膜的贴膜装置有效
申请号: | 201010604004.2 | 申请日: | 2010-12-21 |
公开(公告)号: | CN102148177A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 张明星 | 申请(专利权)人: | 上海技美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主动 装置 | ||
1.主动放膜的贴膜装置,其特征在于,包括用于支撑胶膜卷的支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置。
2.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述驱动装置为电机,电机通过传动装置与支撑轴传动连接。
3.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,还包括测量胶膜卷放出的胶膜长度的测量装置;所述测量装置与电机控制系统电连接;测量装置可将测量的胶膜长度信号发送至电机控制系统,电机控制系统可控制电机的运转和停止。
4.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,包括可吸附住胶膜的真空吸附装置,所述真空吸附装置包括吸嘴,所述吸嘴与抽真空装置联通;所述吸嘴可沿水平方向移动地安装。
5.根据权利要求4所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,还包括用于放置晶圆的台盘,所述台盘设置在吸嘴下方,吸嘴的水平方向移动的行程大小使其能够将胶膜覆盖在台盘上放置的晶圆上。
6.根据权利要求5所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述的台盘设置在基座上。
7.根据权利要求4所述的贴膜装置,其特征在于,还包括滚轮,所述滚轮可转动地安装于滚轮轴上,滚轮轴可沿水平方向移动地安装,滚轮轴的移动行程使其能够对覆盖在晶圆上的胶膜施加压力。
8.根据权利要求7所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述滚轮轴可沿竖直方向移动地安装。
9.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,还包括有用于切割胶膜的切割刀。
10.根据权利要求9所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述切割刀可沿胶膜宽度方向移动地安装。
11.根据权利要求10所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述切割刀可沿水平方向与吸嘴同步移动地安装,吸嘴设置于切割刀与滚轮之间。
12.根据权利要求10所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述吸嘴与滚轮可同步移动地安装或吸嘴、滚轮与切割刀可同步移动地安装。
13.根据权利要求4所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,还包括两个间隔设置的机架板,机架板可沿水平方向移动地安装;第一横杆两端分别连接在一个机架板上;第一横杆上安装有吸嘴,吸嘴与抽真空装置联通;滚轮可转动地安装于滚轮轴上,滚轮轴两端分别连接在一个机架板上。
14.根据权利要求13所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述的两个机架板平行设置。
15.根据权利要求13或14所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述的第一横杆可沿竖直方向移动地安装于机架板上。
16.根据权利要求15所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述的机架板上设置有第一气缸,第一气缸设置有输出杆;所述输出杆与第一横杆相配合驱动第一横杆沿竖直方向移动。
17.根据权利要求13或14所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述的机架板上设置有第二气缸,第二气缸设置有输出杆,滚轮轴至少一端与第二气缸的输出杆相配合,第二气缸的输出杆驱动滚轮轴沿竖直方向移动。
18.根据权利要求13或14所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述机架板上还安装有夹膜装置,所述夹膜装置设置有可允许胶膜穿过的狭缝,夹膜装置设置在滚轮上方。
19.根据权利要求18所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述的夹膜装置的狭缝大小可调。
20.根据权利要求18所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述的夹膜装置沿胶膜宽度方向可全部夹住胶膜。
21.根据权利要求18所述的主动放膜的贴膜装置,其特征在于,所述的夹膜装置包括固定杆和支撑杆,固定杆与支撑杆之间的间隙为狭缝;所述支撑杆为圆柱形,固定杆设置有内凹槽与支撑杆相配合;所述机架板上设置有第三气缸,第三气缸设置有输出杆,支撑杆的端部与第三气缸的输出杆相配合,由第三气缸的输出杆驱动支撑杆靠近或远离固定杆,以调节狭缝的大小。
22.根据权利要求13或14所述的贴膜装置,其特征在于,所述机架板与丝杆螺纹配合,所述丝杆与电机主轴连接,由电机主轴驱动丝杆转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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