[发明专利]多芯片组大功率LED封装结构

权利要求书

1.一种多芯片组大功率LED封装结构，其特征在于：它由基板、多个封装单元和电路导线(3)组成，

所述基板正面均匀分布多个封装单元，电路导线(3)印刷在基板正面，

所述基板由下层的铜散热基板(1-1)和上层的绝缘层(1-2)组成，

所述每个封装单元由反光杯(2-1)、键合层(2-2)、LED芯片(2-3)、荧光粉(2-4)、硅胶透镜(2-5)和丝球键合用金丝(2-6)组成，

所述反光杯(2-1)开在基板的正面，反光杯(2-1)的杯底中心处共晶键合LED芯片(2-3)，LED芯片(2-3)的上表面涂覆荧光粉(2-4)，所述反光杯(2-1)内注有硅胶用来固定LED芯片(2-3)，反光杯(2-1)的杯口外侧固定硅胶透镜(2-5)，LED芯片(2-3)的正负极分别通过丝球键合用金丝(2-6)与基板正面的电路导线(3)连接，

多个封装单元中的LED芯片(2-3)通过电路导线(3)串联、并联或混联连接。

2.一种多芯片组大功率LED封装结构，其特征在于：它由基板、多个封装单元和电路导线(3)组成，

所述基板正面均匀分布多个封装单元，电路导线(3)固定在基板正面，

所述基板由下层的铜散热基板(1-1)和上层的绝缘层(1-2)组成，

所述每个封装单元由反光杯(2-1)、键合层(2-2)、LED芯片(2-3)、荧光粉(2-4)、硅胶透镜(2-5)和丝球键合用金丝(2-6)组成，

所述反光杯(2-1)开在基板的正面，反光杯(2-1)的杯底中心处共晶键合LED芯片(2-3)，LED芯片(2-3)的上表面涂覆荧光粉(2-4)，反光杯(2-1)内充满硅胶，所述硅胶顶部突出至反光杯(2-1)的杯口外侧并形成球面的硅胶透镜(2-5)，LED芯片(2-3)的正负极分别通过丝球键合用金丝(2-6)与基板正面的电路导线(3)连接，

多个封装单元中的LED芯片(2-3)通过电路导线(3)串联、并联或混联连接。

3.根据权利要求1或2所述的多芯片组大功率LED封装结构，其特征在于：所述多个封装单元在基板上矩阵式排布，位于同一行内的所有封装单元的LED芯片(2-3)相互串联形成LED组，多个LED组并联连接。

4.根据权利要求1或2所述的多芯片组大功率LED封装结构，其特征在于：所述电路导线(3)采用导电油墨印刷形成。

5.根据权利要求1或2所述的多芯片组大功率LED封装结构，其特征在于：所述反光杯(2-1)的表面上具有银镀层。

6.根据权利要求1或2所述的多芯片组大功率LED封装结构，其特征在于：所述绝缘层(1-2)为高导热绝缘油墨层。

7.根据权利要求2所述的多芯片组大功率LED封装结构，其特征在于：所述多个封装单元的硅胶透镜(2-5)形成硅胶透镜阵列，所述硅胶透镜阵列为一体成型结构。