[发明专利]一种多层印刷电路板无效
| 申请号： | 201010604358.7 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102036471A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈弘岳 | 申请（专利权）人： | 杨开艳 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523852 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印刷电路板，由三层以上电路层与基板压合而成，其特征在于：位于电路板上下表面的两层电路层为铜箔刻蚀而成的铜箔层，而内层不外露的电路层以铝箔刻蚀而成的铝箔层，电路板上开设有多个通孔，通孔内壁具有将不同层之间的电路导通的薄铜层。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的薄铜层表面还镀有金层。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的薄铜层表面还镀有薄镍层。
4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述的薄镍层表面还镀有金层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于：铝箔层的上下表面与基板接触的位置还镀有薄铜层。
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