[发明专利]一种带一体式天线的非接触界面SIM卡

权利要求书

1.一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，包括：一体式SIM卡基板和设置于所述一体式SIM卡基板上的带有非接触和接触功能的SIM卡IC以及外围电路，天线装置；所述天线装置包括线圈部分和通过天线连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部分，其中所述天线连接部分设置于所述一体式SIM卡基板上，所述天线连接部分上的金属化过孔与所述一体式SIM卡基板上的焊盘对应放置，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分通过焊接方法实现连接；其特征在于，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分通过焊接连接，再通过塑封封装成一个整体。

2.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述塑封使用的材料为KE-1100AS-3C树脂材料。

3.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分塑封后的厚度为0.76mm±0.08mm，长度为25mm±0.1mm，宽度为15mm±0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分塑封后的形状与通用SIM卡形状相同。

5.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述一体式SIM卡基板厚度为0.19mm±0.03mm，其核心层为HL382NX材料，核心层两侧为覆铜层，覆铜层的外侧是阻焊层。

6.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述一体式SIM卡基板分为内外两个表面；外表面为金手指面，用于与卡座或者其他插接件物理连接；

内表面与所述SIM IC采用粘贴连接；所述内表面与所述外围电路采用焊接连接；所述内表面与所述天线装置的天线连接部分采用焊接连接；所述一体式SIM卡基板的内外两个表面通过金属化过孔实现连接。

7.根据权利要求1所述的一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，其特征在于，所述天线装置的天线连接部分的核心材料为聚脂或聚酰亚胺材料，其厚度平均值为0.13mm±0.5mm，最大值为0.15mm，所述天线装置的天线连接部分设有金属化过孔。