[发明专利]加热控制方法、装置和系统,加热腔及等离子体设备有效
申请号: | 201010604798.2 | 申请日: | 2010-12-23 |
公开(公告)号: | CN102560441A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 付金生 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/46;C23C14/54 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 控制 方法 装置 系统 等离子体 设备 | ||
1.一种加热控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
检测加热腔的当前温度;
根据所述加热腔的当前温度判断所述加热腔是否处于冷却状态;
如果判断所述加热腔处于冷却状态,则根据所述设定的目标温度计算初始加热温度,其中,所述初始加热温度小于所述设定的目标温度,并控制加热装置以所述初始加热温度对所述加热腔进行加热。
2.如权利要求1所述的加热控制方法,其特征在于,还包括:
如果判断所述加热腔未处于冷却状态,则控制所述加热装置根据所述当前温度和设定的目标温度对所述加热腔进行加热。
3.如权利要求1所述的加热控制方法,其特征在于,其中,按照调整步长逐步地提高所述初始加热温度,直至所述初始加热温度等于所述设定的目标温度。
4.如权利要求3所述的加热控制方法,其特征在于,所述调整步长根据所述设定的目标温度计算得到。
5.如权利要求4所述的加热控制方法,其特征在于,所述调整步长T2为T1/N,所述初始加热温度为T2×(I+2),其中,N为正整数,I为调整次数,T1为设定的目标温度,且(I+2)小于或等于N。
6.一种加热控制装置,其特征在于,包括:
温度检测模块,用于检测加热腔的当前温度;
判断模块,用于根据所述温度检测模块检测的所述加热腔的当前温度判断所述加热腔是否处于冷却状态;和
控制模块,用于在所述判断模块判断所述加热腔处于冷却状态时,根据所述设定的目标温度计算初始加热温度,其中,所述初始加热温度小于所述设定的目标温度,并控制加热装置以所述初始加热温度启动对所述加热腔的加热。
7.如权利要求6所述的加热控制装置,其特征在于,所述控制模块还用于在所述判断模块判断所述加热腔未处于冷却状态时,根据所述当前温度和设定的目标温度对所述加热腔进行加热。
8.如权利要求6所述的加热控制装置,其特征在于,其中,还包括初始加热温度调整模块,所述初始加热温度调整模块用于按照调整步长逐步地提高所述初始加热温度,直至所述初始加热温度等于所述设定的目标温度。
9.如权利要求8所述的加热控制装置,其特征在于,所述初始加热温度和所述调整步长根据所述设定的目标温度计算得到。
10.如权利要求9所述的加热控制装置,其特征在于,所述调整步长T2为T1/N,所述初始加热温度为T2×(I+2),其中,N为正整数,I为调整次数,T1为设定的目标温度,且(I+2)小于或等于N。
11.一种加热控制系统,其特征在于,包括:
加热装置;和
如权利要求6-10任一所述的加热控制装置;
其中,所述加热控制装置用于检测加热腔的当前温度;根据所述加热腔的当前温度判断所述加热腔是否处于冷却状态;如果判断所述加热腔处于冷却状态,则根据所述设定的目标温度计算初始加热温度,其中,所述初始加热温度小于所述设定的目标温度;
所述加热装置用于根据所述初始加热温度对所述加热腔进行逐步加热。
12.如权利要求11所述的加热控制系统,其特征在于,所述加热控制装置还用于如果判断所述加热腔未处于冷却状态,则控制加热装置根据所述当前温度和设定的目标温度对所述加热腔进行加热。
13.如权利要求11所述的加热控制系统,其特征在于,其中,所述加热装置还用于按照调整步长逐步地提高所述初始加热温度,直至所述初始加热温度等于所述设定的目标温度。
14.如权利要求13所述的加热控制系统,其特征在于,所述调整步长根据所述设定的目标温度计算得到。
15.如权利要求14所述的加热控制系统,其特征在于,所述调整步长T2为T1/N,所述初始加热温度为T2×(I+2),其中,N为正整数,I为调整次数,T1为设定的目标温度,且(I+2)小于或等于N。
16.一种加热腔,其特征在于,包括:
加热腔本体;
设置在所述加热腔本体之内的多个加热装置;和
控制所述多个加热装置的加热控制装置,所述加热控制装置为权利要求6-10所述的加热控制装置。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的