[发明专利]散热模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种散热器，特点是指一种散热模组及制造该散热模组的方法。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，中央处理器等电子元件的运算速度大幅提高，其产生的热量也随之剧增，严重威胁着电子元件运行时的性能。如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行是至关重要的。业界通常在中央处理器表面加装一散热模组以辅助其散热，从而使中央处理器自身温度维持在正常运行范围内。

传统的散热模组包括与电子元件热接触的一基板、位于基板一侧的一散热片组及连接基板及散热片组的一热管。该热管包括一蒸发段及自蒸发段延伸的一冷凝段。该蒸发段通常通过焊接的方式固定于基板上，冷凝段穿设在散热片组中。蒸发段与基板在焊接的过程中，需要用到锡膏等焊料，众所周知，锡膏中通常都含有铅、汞等重金属，容易造成环境污染，且因为锡膏的使用，必然增加散热模组的制造成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热性能良好且环保的散热模组及制造这种散热模组的方法。

一种散热模组，包括一基板及与所述基板结合的一热管，所述热管包括一吸热段，所述基板上开设有一定位孔，所述吸热段抵顶所述基板的一侧，通过挤压所述吸热段使其变形而使其上形成凸进所述基板的定位孔中的一定位柱，以将所述热管与所述基板固定连接。

一种散热模组的制造方法，包括以下步骤：

提供一热管，所述热管包括一吸热段；

提供一基板，所述基板上开设有一定位孔，将所述热管的吸热段放置于所述基板的一侧并覆盖所述基板的定位孔，挤压所述吸热段，使所述吸热段与定位孔对应处凸设形成一定位柱，该定位柱穿设在所述基板的定位孔中并与该通孔过盈配合。

本发明中，热管的吸热段通过其上凸设的定位柱与基板的定位孔配合，从而将吸热段固定于基板上，在达到固定吸热段的同时，避免了使用锡膏等焊料，从而使本发明的散热模组即符合环保的要求又不至于增加成本。

附图说明

图1是本发明一实施例中的散热模组分离一散热片后的立体组合图。

图2是图1所示的散热模组的倒置图。

图3是图1所示的散热模组去掉散热片组后的立体组合图。

图4是图3中所示部分散热模组立体的立体分解图。

图5是图4中所示部分散热模组的倒置图。

图6是图2中散热模组沿VI-VI剖面的剖视图。

图7是图2中散热模组沿VII-VII剖面的剖视图。

图8是本发明中制造图1所示散热模组时，热管未打扁前与基板的立体组合图。

主要元件符号说明

基板        10

连接板      12

翼板        14

支撑架      20

连接部      21

臂部        23

支撑部      25

散热片组    30

散热片      31

热管      40、40a

吸热段    41、41a

延伸段    43

放热段    45

固定件    50

定位孔    121

凹槽      123

螺孔      125

安装孔    212

贯穿孔    251

抵顶臂    253

本体部    310

折边      312

上表面    411

定位柱    412

下表面    413

阻挡柱    414

侧面    415

顶壁    1231

侧壁    1233

通孔    3102

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明一实施例中的散热模组包括一基板10、位于基板10上方的一散热片组30、连接基板10及散热片组30的四热管40及固定于基板10上并支撑该散热片组30的一支撑架20。