[发明专利]电子装置无效
申请号: | 201010605375.2 | 申请日: | 2010-12-25 |
公开(公告)号: | CN102573295A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 赖俊安 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包括电路板以及设置在该电路板上的至少一个第一电子元件以及至少一个第二电子元件,该电路板上具有电路层,该第一电子元件具有至少两个引脚,该第一电子元件的至少两个引脚分别与该电路层电连接,其特征在于:
该第一电子元件与该电路板之间形成一个收容空间,该至少一个第二电子元件收容于该收容空间内,且与该电路层电连接。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一电子元件为一个贴片式集成芯片。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该至少一个第二电子元件包括贴片式电容,其直接贴设在该电路板上。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置进一步包括多个导电体,该第一电子元件的多个引脚分别通过该多个导电体与该电路层电连接。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该导电体为锡膏。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一电子元件与该至少一个第二电子元件之间隔开一定距离。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一电子元件与该至少一个第二电子元件之间设置在有导热胶。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一电子元件与该至少一个第二电子元件之间设置有绝缘材料。
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