[发明专利]一种贴片式高分子静电放电保护元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010605589.X 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN102142430A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 冯志刚;毛海波;贾广平;王小波;师习恩;成学军;姚斌 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/00;H01L21/00;C08L63/00;C08L83/00
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 张皋翔
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 高分子 静电 放电 保护 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种贴片式高分子静电放电保护元件,包括两个内电极、芯材、分别与两个内电极连接的两个端电极、分别在两个端电极表面的两个电镀层,以及覆盖在所述两个内电极、所述芯材外面起保护作用的下基板和上基板,其特征在于:

所述两个内电极是所述在长度方向相对的两个内电极、所述在长度方向相互交错的两个内电极中的一种;

所述芯材是填充在所述在长度方向相对的两个内电极之间间隙的芯材、填充在所述在长度方向相互交错的两个内电极之间间隙的芯材,以及填充在所述在长度方向相对的两个内电极之间间隙中通孔的芯材的一种。

2.如权利要求1所述的贴片式高分子静电放电保护元件,其特征在于:

如果是填充在所述在长度方向相对的两个内电极之间间隙的芯材和所述在长度方向相互交错的两个内电极之间间隙的芯材,其外面的所述下基板是有机硅树脂板和环氧树脂板中的一种,其外面的所述上基板是有机硅树脂板和环氧树脂板中的一种;

如果是在长度方向相对的两个内电极之间间隙中通孔的芯材,其外面的所述下基板是氧化铝陶瓷板和微晶玻璃板中的一种,其外面的所述上基板是有机硅树脂板和环氧树脂板中的一种。

3.如权利要求1或2所述的贴片式高分子静电放电保护元件,其特征在于:

所述芯材为复合材料,所述芯材浆料的组分及其质量百分比如下:

高分子聚合物  20.0~40.0%;

导体粒子      20.0~40.0%;

半导体粒子    20.0~40.0%;

绝缘粒子      0.5~10.0%。

4.如权利要求3所述的贴片式高分子静电放电保护元件,其特征在于:

所述高分子聚合物是环氧树脂、有机硅树脂中的一种或两种的组合;

所述导电粒子是镍粉、银粉、导电碳粉中的一种;

所述半导体粒子是碳化硅、氧化锌压敏电阻烧结粉、二氧化锡中的一

所述绝缘粒子是二氧化硅、三氧化二铝中的一种。

5.如权利要求4所述的贴片式高分子静电放电保护元件,其特征在于:

所述内电极是采用印刷方式将导电银浆印制在所述基板上,并在80~180℃温度下固化成型,内电极之间间隙宽度为50~500微米,通过调节间隙宽度改变触发电压值。

6.如权利要求5所述的贴片式高分子静电放电保护元件,其特征在于:

所述内电极银浆是低温固化导电银浆。

7.如权利要求6所述的贴片式高分子静电放电保护元件,其特征在于:

所述端电极是采用沾银方式制造端头,并在80~160℃温度下固化成型,然后先电镀镍层再电镀锡层。

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