[发明专利]模块电源温度降额曲线测试温控装置及其测试温控的方法有效
申请号: | 201010605783.8 | 申请日: | 2010-12-23 |
公开(公告)号: | CN102541110A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 张啸宇;秦方庆 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块电源 温度 曲线 测试 温控 装置 及其 方法 | ||
1.一种模块电源温度降额曲线测试温控装置,其特征在于,包括:
温度箱体,用于安放模块电源,并对所述模块电源进行保温;
环境温度控制器,用于控制所述模块电源的环境温度,当所述环境温度高于预设温度时,控制所述温度箱体降温,当所述环境温度低于所述预设温度时,控制所述温度箱体升温,其中,所述环境温度指所述温度箱体的内部温度;
基板温度控制器,用于控制所述模块电源的基板温度,当所述基板温度低于所述预设温度时,控制基板升温,当所述基板温度高于所述预设温度时,控制所述基板降温。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述温度箱体包括:
隔热箱体,用于防止所述模块电源与外界进行热传导;
模块电源固定装置,用于固定所述模块电源;
风道,利用控制所述模块电源上方温度均衡。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述环境温度控制器包括:
环境温度采样模块,用于对所述环境温度进行采样,根据采样值确定所述环境温度是否高于所述预设温度;
环境控制模块,用于所述环境温度高于所述预设温度时,控制所述温度箱体降温;
风速控制模块,用于控制所述风道的风速,所述风速指所述风道中的空气流通速度;
风门控制模块,用于控制所述风道开启或关闭。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述风速控制模块还用于控制所述模块电源上方的风速不大于0.3m/s。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述风速控制模块还用于将所述风道设置于所述模块电源两端。
6.根据权利要求2至5任一项所述的装置,其特征在于,所述环境温度控制器包括:
基板温度采样模块,用于对所述基板温度进行采样,根据采样值确定所述基板温度是否高于所述预设温度;
基板加热管,用于在所述基板温度低于所述预设温度时,增加加热功率进行升温;
基板降温风扇,用于在所述基板温度高于所述预设温度时,引入冷空气进入基板下方进行降温。
7.一种应用如权利要求1所述的模块电源温度降额曲线测试温控装置进行测试温控的方法,其特征在于,包括:
在温度箱体安放模块电源,并对所述模块电源进行保温;
利用环境温度控制器控制所述模块电源的环境温度,当所述环境温度高于预设温度时,控制所述温度箱体降温,当所述环境温度低于所述预设温度时,控制所述温度箱体升温,其中,所述环境温度指所述温度箱体的内部温度;
利用基板温度控制器控制所述模块电源的基板温度,当所述基板温度低于所述预设温度时,控制基板升温,当所述基板温度高于所述预设温度时,控制所述基板降温。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在温度箱体安放模块电源,并对所述模块电源进行保温,包括:
利用所述温度箱体的隔热箱体防止所述模块电源与外界进行热传导;
利用所述温度箱体的模块电源固定装置固定所述模块电源;
利用所述温度箱体的风道控制所述模块电源上方温度均衡。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述利用环境温度控制器控制所述模块电源的环境温度,当所述环境温度高于预设温度时,控制所述温度箱体降温,当所述环境温度低于预设温度时,控制所述温度箱体升温,包括:
利用所述环境温度控制器的环境温度采样模块对所述环境温度进行采样,根据采样值确定所述环境温度是否高于所述预设温度;
当所述环境温度高于所述预设温度时,利用所述环境温度控制器的环境控制模块控制所述温度箱体降温;
利用所述环境温度控制器的风速控制模块控制所述风道的风速,所述风速指所述风道中的空气流通速度;
利用所述环境温度控制器的风门控制模块控制所述风道开启或关闭。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述模块电源上方的风速不大于0.3m/s。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,将所述风道设置于所述模块电源两端。
12.根据权利要求8至11任一项所述的方法,其特征在于,所述利用基板温度控制器控制所述模块电源的基板温度,当所述基板温度低于所述预设温度时,控制基板升温,当所述基板温度高于所述预设温度时,控制所述基板降温,包括:
利用所述基板温度控制器的基板温度采样模块对所述基板温度进行采样,根据采样值确定所述基板温度是否高于所述预设温度;
在所述基板温度低于所述预设温度时,利用所述基板温度控制器的所述基板加热管增加加热功率进行升温;
在所述基板温度高于所述预设温度时,利用所述基板温度控制器的所述基板降温风扇引入冷空气进入基板下方进行降温。
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