[发明专利]红外线传感器及红外线传感器模块有效
申请号: | 201010606259.2 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN102141444A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 大平真琴;相田富实二;小山雄高;佐佐木昌 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | G01J5/14 | 分类号: | G01J5/14;G01J5/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外线 传感器 模块 | ||
1.一种红外线传感器,其特征在于,具有:
第1基板,其具有被减压密封的空腔部,并透射红外线;
检测部,其设置在该第1基板上的从外部入射红外线一侧的相反侧,接收通过所述空腔部的红外线而产生输出变化;
第2基板,其具有凹部和反射面,并层叠在所述第1基板上,所述凹部与所述第1基板之间形成包围所述检测部的减压空间,所述反射面构成为能够将没有被所述检测部接收而通过所述第1基板的红外线朝向所述检测部反射并会聚;以及
运算电路,其设置在该第2基板上的隔着所述反射面与所述检测部相对的位置上,对所述检测部的输出进行放大或积分。
2.根据权利要求1所述的红外线传感器,其特征在于,
所述空腔部形成为在层叠了所述第2基板一侧的面上开口的空腔部,
所述空腔部和所述减压空间是通过在减压环境下对所述第1基板和所述第2基板进行层叠粘接而减压密封的。
3.根据权利要求1或2所述的红外线传感器,其特征在于,所述红外线检测部和所述运算电路通过在层叠方向上贯通所述第2基板的布线而被连接。
4.根据权利要求3所述的红外线传感器,其特征在于,至少具有两个所述布线。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的红外线传感器,其特征在于,
具有多个所述检测部,并且
与多个所述检测部对应地具有多个所述运算电路。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的红外线传感器,其特征在于,所述运算电路形成在所述第2基板上的层叠了所述第1基板的面的相反侧的面上。
7.根据权利要求1至5中的任意一项所述的红外线传感器,其特征在于,
具有第3基板,所述第3基板相对于所述第2基板层叠在所述第1基板的相反侧上,
所述运算电路形成在所述第3基板上。
8.一种红外线传感器模块,其特征在于,具有:
如权利要求1~7中的任一项所述的红外线传感器;以及
收纳有该红外线传感器的壳体。
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