[发明专利]LED发光体封装用环氧树脂

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂，特别是一种LED灯的LED发光体封装用的环氧树脂，属于LED灯制作技术领域。

背景技术

发光二极管(LED)是一块电性发光的半导体材料，他具有使用电压低、能耗低、稳定性号等诸多优点。

常见的LED，其核心单元就是一块电性发光的半导体材料，该单元为一个3-5mm的正方形，然后四周用环氧树脂密封，将单元以及架子固定起来，以保护核心单元。

目前，塑胶注塑环氧树脂封装是最常见外形成型方式。但是目前所用的环氧树脂粘接力较小，在具有一定温度时会产生脱离现象而开裂。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种具有较强的粘结性、合适的弹性与压缩强度的LED发光体封装用环氧树脂。

为了解决上述的技术问题，本发明的技术方案是：一种LED发光体封装用环氧树脂，包括A、B两类物质，所述B类物质为固化剂，所述A物质与B物质的质量比为1∶1.5，所述A类物质包括以下按重量份数计的组分：热固性树脂90～120份，填料300～400份，颜料1～5份，活性稀释剂80～100份，抗氧剂1～5份，消泡剂0～2份，偶联剂0～5份。

所述A物质按重量份数计的组分优选为：热固性树脂100～110份，填料350～380份，颜料2～4份，活性稀释剂85～90份，抗氧剂2～4份，消泡剂1～2份，偶联剂2～3份

所述的A类物质还包括沉淀剂，所述沉淀剂为二氧化硅。

本发明的环氧树脂具有良好粘结力、耐湿热老化、耐化学腐蚀，且具有一定弹性和机械强度，非常适合用于LED发光体的封装。

经试验，其收缩率收缩率≤1.0％，拉伸强度≥8.0MPa。

具体实施方式

实施例1

A物质为：

取酚醛树脂90份，石英粉370份，荧光粉3份，芳香族单缩水甘油醚90份，亚磷酸酯5份，乳化硅油1份。

B物质为改性胺类固化剂；A物质与B物质的质量比为1∶1.5。

上述物质的环氧树脂收缩率为0.6％，拉伸强度为15MPa。

上述环氧树脂对LED发光体封装完成12小时后上，对其进行张拉，施加压力3-5Mpa，连接树脂预压缩量0.2mm。固化后其连接良好无裂缝

实施例2

A物质为：

取酚醛树脂120份，石英粉300份，荧光粉5份，芳香族单缩水甘油醚80份，亚磷酸酯3份，环氧基硅烷5份。

B物质为改性胺类固化剂；A物质与B物质的质量比为1∶1.5。

上述物质的环氧树脂收缩率为0.8％，拉伸强度为10MPa。

上述环氧树脂对LED发光体封装完成12小时后上，对其进行张拉，施加压力3-5Mpa，连接树脂预压缩量0.2mm。固化后其连接良好无裂缝。

实施例3

A物质为：

取酚醛树脂100份，石英粉400份，荧光粉1份，芳香族单缩水甘油醚100份，亚磷酸酯1份，乳化硅油2份，环氧基硅烷3份。

B物质为改性胺类固化剂；A物质与B物质的质量比为1∶1.5。

上述物质的环氧树脂收缩率为0.7％，拉伸强度为11MPa。

上述环氧树脂对LED发光体封装完成12小时后上，对其进行张拉，施加压力3-5Mpa，连接树脂预压缩量0.2mm。固化后其连接良好无裂缝。

上述实施例不以任何方式限制本发明，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。