[发明专利]机壳上制备导电衬垫的方法、机壳及电子装置的组装方法

权利要求书

1.一种机壳上制备导电衬垫的方法，包括：

提供机壳，该机壳具内表面；

贴覆弹性块至该机壳的该内表面；以及

形成导电镀膜于该机壳的该内表面，其中该导电镀膜同时披覆该弹性块及该机壳的该内表面。

2.如权利要求1所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中形成导电镀膜于该机壳的该内表面，还包括：

通过电镀方式，将多个具导电特性的金属离子沉积于该机壳的该内表面及该弹性块的表面，以共同形成该导电镀膜。

3.如权利要求2所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中该多个金属离子沉积于该弹性块非接触该内表面的其他表面。

4.如权利要求2所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中部分该多个金属离子穿过该弹性块并沉积于该内表面接触该弹性块的区域。

5.如权利要求2所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中该电镀方式包括塑胶电镀、真空电镀、复合电镀、无电电镀、金属喷敷电镀、浸渍电镀或等离子体电镀。

6.权利要求1所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中该导电镀膜的材料选自由铝、镍、铜、铬、锡、钛以及不锈钢所组成的群组。

7.如权利要求1所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中形成导电镀膜于该机壳的该内表面，还包括：

通过溅镀方式，将多个具导电特性的金属离子沉积于该机壳的该内表面及该弹性块的表面，以共同形成该导电镀膜。

8.如权利要求1所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中该弹性块的材料为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材，且该弹性块的压缩比为20％-30％。

9.一种具导电衬垫的机壳，包括：

壳体，具内表面；

导电镀膜，披覆于该壳体的该内表面，其中该导电镀膜具有隆起部；以及

至少一弹性块，位于该内表面，且该弹性块与该隆起部具有相同外型，并被包覆于该隆起部中。

10.权利要求9所述的具导电衬垫的机壳，其中该导电镀膜的该隆起部包覆该弹性块非接触该内表面的其他表面。

11.权利要求9所述的具导电衬垫的机壳，其中该导电镀膜的该隆起部包覆该弹性块所有表面。

12.如权利要求9所述的具导电衬垫的机壳，其中该弹性块的材料为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材，且该弹性块的压缩比为20％-30％。

13.权利要求9所述的具导电衬垫的机壳，其中该导电镀膜的材料选自由铝、镍、铜、铬、锡、钛以及不锈钢所组成的群组。

14.一种电子装置的组装方法，包括：

提供第一机壳；

贴覆弹性块至该第一机壳的内表面；

沉积导电镀膜于该第一机壳的该内表面，其中该导电镀膜同时披覆该弹性块及该第一机壳的该内表面；

提供第二机壳及主机板，其中该主机板具有元件；以及

组合该第一机壳及该第二机壳，其中该主机板位于该第一机壳及该第二机壳之间，其中该导电镀膜具该弹性块的位置触压该元件的接地端，而且该导电镀膜电性接通接地。