[发明专利]一种高亮LED光学耦合装置

权利要求书

1.一种高亮LED光学耦合装置，包括基板和安装于所述基板上的LED芯片模组，其特征在于，还包括罩设于所述LED芯片模组上的光耦合装置，所述光耦合装置包括封装所述LED芯片模组的封装层和直接设于所述封装层上面的光耦合器。

2.根据权利要求1所述的高亮LED光学耦合装置，其特征在于，所述封装层和所述光耦合器的光折射率之间的差值为±0.5。

3.根据权利要求1所述的高亮LED光学耦合装置，其特征在于，所述封装层的上表面与所述LED芯片模组的上表面平齐。

4.根据权利要求2所述的高亮LED光学耦合装置，其特征在于，所述封装层为树脂或硅胶。

5.根据权利要求2所述的高亮LED光学耦合装置，其特征在于，所述光耦合器为光棒或光纤。

6.根据权利要求1到5任一所述的高亮LED光学耦合装置，其特征在于，所述光耦合器通过硅胶或树脂粘合于所述封装层上，所述硅胶或树脂和所述光耦合器的光折射率之间的差值为±0.5。

7.根据权利要求6所述的高亮LED光学耦合装置，其特征在于，所述LED芯片模组包括至少一个LED发光芯片和一端与所述LED发光芯片电连接的电源连接引线，所述电源连接引线的另一端延伸于所述高亮LED光学耦合装置外或与其外壁设有的连接点电连接。

8.根据权利要求6所述的高亮LED光学耦合装置，其特征在于，所述LED芯片模组的有效发光面积等于或小于所述光耦合器的横截面，即所述光耦合器的垂直投影覆盖所述LED芯片模组的全部发光面。