[发明专利]LED封装用高导热焊锡浆有效
| 申请号： | 201010608065.6 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102554488A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 徐骏;胡强;贺会军;赵朝辉;王瑞杰;祝志华;卢彩涛;王志刚;朱捷 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 导热 焊锡 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成。
2.根据权利要求1所述的LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：所述的锡基合金焊粉包括SnBi、SnBiCu、SnBiAg、SnCu、SnAg、SnAgCu、SnZn或SnAu合金系焊粉，粒径为2μm～45μm。
3.根据权利要求1所述的LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：所述的高导热填充物为高导热率的金属粉末和非金属粉末中的一种或几种的复合粉末，高导热填充物占焊锡浆重量的1％～30％。
4.根据权利要求1所述的LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：所述的金属粉末包括Ag、Cu、Al、Ni和/或Zn，所述的非金属粉末包括金刚石、BeO和/或AlN，粒径为0.5μm～45μm。
5.根据权利要求1所述的LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：所述的高导热填充物颗粒表面预先采用Ag、Sn、Ni、Cu或所述的锡基合金焊料进行包覆。
6.根据权利要求1所述的LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：所述的助焊剂为膏状助焊剂，占焊锡浆重量的8％～15％。
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