[发明专利]灯泡形灯及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用半导体发光元件来作为光源的灯泡形灯(bulb shaped lamp)及安装着所述灯泡形灯的照明器具。

背景技术

以前，在使用发光二极管来作为半导体发光元件的灯泡形灯中，在金属制的灯座(holder)的一端侧分别安装着使用发光二极管(light emitting diode，LED)芯片的发光部及覆盖所述发光部的灯罩，在灯座的另一端侧隔着绝缘构件而安装着灯口，并且在绝缘构件的内侧收纳点灯电路(例如，参照专利文献1)。

在所述背景技术的灯泡形灯中，绝缘构件例如由聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate，PBT)树脂的合成树脂构成，形成为具有圆筒状部的杯状，且成为收纳点灯电路的树脂外壳。而且，绝缘构件使其外周面与形成在灯座的内侧的凹部的内周面接触，从而设置在所述凹部内。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-37995号公报(第6-7页，第2图)

就小型氪气(Mini krypton)灯泡等具有E17形灯口的灯泡形灯而言，灯座内的空间小，从而必须在灯口部分收纳点灯电路零件。然而，具有难以在所述灯口部分收纳零件，且收纳的零件受到限定等缺点。而且，具有为了确保灯座内的收纳空间而使灯座大型化，由此难以使灯泡形灯小型化且灯泡形灯成本上升等缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种灯泡形灯及使用所述灯泡形灯的照明器具，所述灯泡形灯确保收纳点灯电路的树脂外壳的收纳空间并且能够以简易构成容易进行树脂外壳的固定且实现了成本降低。

技术方案1所述的灯泡形灯的发明的特征在于包括：发光模块，包括基板及封装在所述基板的一面上的半导体发光元件；金属制的装置本体，包括形成在一端侧的安装部及形成为从所述安装部朝向另一端侧而前端变细的大致圆锥台状的孔，且所述安装部上直接或间接地安装着所述发光模块，其中所述基板的另一面侧安装于所述安装部；电绝缘性的树脂外壳，形成为具有沿着所述装置本体的孔的内壁面的外周面的大致圆锥台状的筒状，配置在所述装置本体的孔的内部，且朝向所述安装部侧的移动受到所述发光模块的限制；嵌合凹部及嵌合凸部，分别形成在所述装置本体的孔的内壁面及所述树脂外壳的外周面的其中之一与其中另一，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路，收纳在所述树脂外壳的内部，将所述半导体发光元件点灯；以及灯口，设置在所述装置本体的另一端侧或所述树脂外壳的另一端侧，且电性连接于所述点灯电路。

本发明及以下的各发明中，只要未特别提及，则各构成为以下所示。

半导体发光元件可为LED元件或电致发光(Electroluminescence，EL)元件等的任一种元件。在半导体发光元件为LED元件的情况下，可以是通过表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)将搭载着LED芯片且具有端子的发光元件封装在基板上，或通过板上芯片(Chip On Board，COB)将LED芯片直接封装在基板上且涂布着混合有荧光体的透明树脂而形成密封树脂层等皆可。而且，封装在基板上的半导体发光元件的数量可为一个，也可为多个。

基板可为金属板或树脂板中的任一种。在基板为金属板的情况下，在其一面侧形成着具有高导热性的绝缘膜，且在所述绝缘膜上封装着半导体发光元件。

而且，基板可安装在散热板上，且隔着所述散热板而安装在装置本体的安装部。也就是，当基板为薄板时，通过将基板安装在散热板，来确保基板的强度。散热板可由板厚相对较大的铝(Al)板或镍(Ni)板等具有高导热性的金属板来形成。“将发光模块间接安装在安装部”是指将基板的另一面隔着散热板等而安装在安装部。而且，“将发光模块直接安装在安装部”是指基板不隔着散热板等而安装在安装部。此时，基板的板厚相对较大。

发光模块可直接或间接地覆盖嵌合凹部的整体，也可仅覆盖嵌合凹部的一部分。由此，在发光模块的作用下，树脂外壳朝向安装部侧的移动受到限制。

孔可为从装置本体的一端侧的安装部贯通至另一端侧的外表面的贯通孔，也可为具有规定的深度的孔。在为所述孔的情况下，灯口隔着绝缘材料而设置在装置本体的另一端侧。

装置本体可在一端侧安装着覆盖发光模块的灯罩，也可不具有灯罩。当装置本体不具有灯罩时，可由透光性树脂来被覆至少发光模块的半导体发光元件以对其进行保护。而且，灯罩可由让从半导体发光元件放射的光透过的材料，例如玻璃或合成树脂而形成。

而且，装置本体可在其外表面设置散热片。