[发明专利]基板清洗/干燥设备及方法、包括该设备的基板处理设备有效
申请号: | 201010608804.1 | 申请日: | 2010-12-21 |
公开(公告)号: | CN102376526A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 郑铉容;姜起福 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B3/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 干燥设备 方法 包括 设备 处理 | ||
1.一种基板清洗和干燥设备,包括:
第一基板传送单元,其可操作用以在基架的上部沿水平方向传送基板;
第二基板传送单元,其可操作用以从所述第一基板传送单元接收所述基板,并沿垂直方向传送所述基板;
第三基板传送单元,其可操作用以从所述第二基板传送单元接收所述基板,并在所述基架的下部沿水平方向传送所述基板;和
基板处理单元,其可操作用以从所述第三基板传送单元接收所述基板,并对所述基板执行清洗和干燥工艺以清洗和干燥所述基板,
其中,所述第二基板传送单元包括可操作用以支撑所述基板的多个第一手叉,以及
其中所述第三基板传送单元包括以固定间隔在水平方向上彼此平行地设置的多个第一辊架,并使得所述多个第一手叉能够沿垂直方向通过所述多个第一辊架。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述多个第一手叉可操作为被折叠以远离所述第三基板传送单元。
3.根据权利要求1所述的设备,其中:
所述多个第一手叉可操作用以沿垂直于所述水平方向的纵向滑动;以及
所述多个第一辊架的每一个第一辊架包括在远离该基板处理单元的一端的第一叉通过区域,该第一叉通过区域允许所述多个第一手叉通过其中。
4.根据权利要求3所述的设备,其中所述多个第一手叉可操作用以沿所述纵向的两个方向对称地滑动。
5.根据权利要求3所述的设备,其中全部的所述多个第一手叉都可操作用以沿所述纵向的一个方向滑动。
6.根据权利要求3所述的设备,其中所述第二基板传送单元还包括与所述多个第一手叉的每一个第一手叉的一端耦合的第一叉支撑杆,以及可操作用以沿垂直方向移动所述第一叉支撑杆的第一升降器,所述第一叉支撑杆包括:
杆架;
在所述杆架的一侧沿所述纵向设置的滑动槽,该滑动槽允许所述多个第一手叉通过其中;以及
与所述多个第一手叉耦合的叉滑动模块,该叉滑动模块可操作用以沿所述纵向滑动所述多个第一手叉。
7.根据权利要求6所述的设备,其中,所述叉滑动模块包括:
在所述多个第一手叉的每一个第一手叉的一端设置的滑动引导单元,该滑动引导单元包括在所述杆架的底部以固定间隔与所述杆架的纵向平行地设置的多个滑轨;
与所述多个第一手叉的每一个第一手叉的端部耦合的多个滚珠丝杆单元,所述多个滚珠丝杆单元可操作用以沿着所述多个滑轨沿所述纵向滑动所述多个第一手叉;以及
滑动传感器单元,其可操作用以检测所述多个第一手叉的每一个第一手叉的滑动位置。
8.根据权利要求7所述的设备,其中所述滑动传感器单元包括:
传感器轨道,其设置在所述杆架的内表面并被分成多个部分,所述多个部分的每一部分具有与所述多个第一手叉的每一个第一手叉的滑动距离相对应的长度;
多个传感器爪扣,所述多个传感器爪扣的每一个传感器爪扣安装在所述多个第一手叉的每一个第一手叉的一侧,其中每一个传感器爪扣朝着所述传感器轨道突出预定长度;以及
多个位置传感器,所述多个位置传感器的每一个位置传感器在与所述多个第一手叉的每一个第一手叉的滑动距离相对应的位置设置在所述传感器轨道上。
9.根据权利要求1所述的设备,其中所述第一基板传送单元包括:
在所述基架的上部设置的多个轨道,所述多个轨道是以预定间隔平行于所述水平方向设置的;
可移动地设置在所述多个轨道上的传送架;
设置在所述传送架上的支撑轴;
设置在所述支撑轴上的支撑板,该支撑板可操作用以支撑所述基板,所述支撑轴支撑所述支撑板;以及
设置在所述支撑板上的具有预定高度的多个支撑销,所述多个支撑销可操作用以支撑所述基板。
10.根据权利要求9所述的设备,其中所述基板传送单元还包括设置在所述传送架下方并与所述支撑轴耦合的基板旋转单元,所述基板旋转单元可操作用以将所述支撑轴旋转预定角度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造