[发明专利]等长金手指的镀金方法无效

专利信息
申请号: 201010609049.9 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN102045960A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K3/18
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手指 镀金 方法
【权利要求书】:

1.一种等长金手指的镀金方法,其特征在于,包括:

(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线,导电辅助边与金手指相互隔开,所述板内镀金用引线使所有金手指和导电辅助边相互电导通;

(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;

(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;

(4)撕掉抗镀胶带;

(5)在PCB板上覆保护干膜,露出板内镀金用引线;

(6)蚀刻掉板内镀金用引线;

(7)去除PCB板上的保护干膜;

(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。

2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法,其特征在于:在步骤(1)中,所述板内镀金用引线宽度尺寸为0.1-0.2mm。

3.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法,其特征在于:所述抗镀胶带为蓝胶带。

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