[发明专利]等长金手指的镀金方法无效
申请号: | 201010609049.9 | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN102045960A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/18 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518053 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手指 镀金 方法 | ||
1.一种等长金手指的镀金方法,其特征在于,包括:
(1)准备PCB板,在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线,导电辅助边与金手指相互隔开,所述板内镀金用引线使所有金手指和导电辅助边相互电导通;
(2)在非镀金区域贴抗镀胶带;
(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金;
(4)撕掉抗镀胶带;
(5)在PCB板上覆保护干膜,露出板内镀金用引线;
(6)蚀刻掉板内镀金用引线;
(7)去除PCB板上的保护干膜;
(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法,其特征在于:在步骤(1)中,所述板内镀金用引线宽度尺寸为0.1-0.2mm。
3.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法,其特征在于:所述抗镀胶带为蓝胶带。
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