[发明专利]电路板用的黏着剂成分无效
| 申请号： | 201010609077.0 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102533198A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张志明 | 申请（专利权）人： | 品裕实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/00 | 分类号： | C09J175/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 黏着 成分 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板用的黏着剂成分，包括：
异氰酸酯预聚合物60％-75％；
无磷及卤素的耐燃剂9％-25％；
绝缘材15％-22％；及
界面活性剂1％-3％；
以上为重量百分比。
2.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该耐燃剂为无磷酯类及卤素的耐燃剂。
3.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该耐燃剂为三氧化二锑复合物。
4.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该绝缘材为如云母。
5.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该绝缘材为硅酸盐类矿物。
6.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该界面活性剂为环保型对苯二甲酸酯。
7.如权利要求1所述的电路板用的黏着剂成分，其中该界面活性剂为有机硅。
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