[发明专利]铜电解镀覆浴和电解镀覆铜的方法

权利要求书

1.一种铜电解镀覆浴，包括以五水硫酸铜计的50-250g/升的硫酸铜，20-200g/升的硫酸和20-150mg/升的氯离子，以及作为有机添加剂的含硫原子的有机化合物和含氮原子的有机化合物，所述含氮原子的有机化合物是通过两阶段的反应获得的含氮原子的聚合物化合物，该两阶段的反应包括使1mol的吗啉与2mol环氧氯丙烷在酸性水溶液中反应以获得反应产物以及相对于1mol的吗啉，使1-2mol的咪唑与该反应产物进一步反应。

2.根据权利要求1所述的铜电解镀覆浴，其中所述含氮原子的聚合物化合物的存在量为1-1000mg/升。

3.根据权利要求1所述的铜电解镀覆浴，其中所述含硫原子的有机化合物是选自由下列通式(1)-(4)表示的含硫原子的有机化合物，且其存在量为0.001-100mg/升，

H-S-(CH₂)_a-(O)_b-SO₃M    (1)

其中R₁、R₂和R₃独立地表示含有1-5个碳原子的烷基，M表示氢原子或碱金属，a是1-8的整数，以及b，c和d分别为0或1。

4.一种电解镀覆铜的方法，包括在30-50℃的温度下，使用权利要求1-3任一项所述的铜电解镀覆浴来镀覆要镀覆的制品。

5.根据权利要求4所述的电解镀覆铜的方法，其中要镀覆的制品是具有通孔、盲孔或柱体的基材。

6.根据权利要求5所述的电解镀覆铜的方法，其中通孔具有的直径为0.05-2.0mm，高度为0.01-2.0mm以及纵横比为0.1-10，盲孔具有的直径为20-300μm，高度为20-150μm，柱体具有的直径为30-300μm，高度为25-200μm以及纵横比为0.2-3。