[发明专利]按键用导电粒生产方法有效
申请号: | 201010609385.3 | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN102166801A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 韩辉升;管建华;张劲松;刘小平;顾建祥 | 申请(专利权)人: | 东莞万德电子制品有限公司;南通万德电子工业有限公司;南通万德科技有限公司 |
主分类号: | B29C43/18 | 分类号: | B29C43/18;B29C45/14 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 导电 生产 方法 | ||
1.一种按键用导电粒生产方法,其特征在于:包括如下步骤
(a)成型模具:该成型模具中有一个或多个模腔,该模腔的大小是依据所需生产导电粒的尺寸制作;
(b)选取金属预埋件:根据前述模腔尺寸选取金属预埋件,使金属预埋件能放入模腔中;金属预埋件
(c)成型:将前述金属预埋件对应放入模腔中,并以模压或注射成型方式注入聚合物材料,使金属预埋件可部分露出于或极接近于聚合物材料表面,以便和电路板导通开关形成导电通路;
(d)脱模:从各模腔中取出含有金属预埋件的导电粒,再去除毛边即可。
2.根据权利要求1所述按键用导电粒生产方法,其特征在于:在步骤(b)中所选取的金属预埋件为金属丝、金属片、金属块、金属合金或非金属表面镀金属材料,该金属预埋件为圆形或多边形的规则几何形状,或者是螺旋状,或者是非规则的异形结构。
3.根据权利要求1所述按键用导电粒生产方法,其特征在于:在步骤(b)中选取金属预埋件后,用钛酸酯偶联剂或硅烷偶联剂的乙醇溶液,或者其它粘合剂或粘合助剂对金属预埋件表面进行预处理,以增强聚合物对金属预埋件的粘合力。
4.根据权利要求1所述按键用导电粒生产方法,其特征在于:在步骤(c)成型时,模腔中放置一个或多个金属预埋件。
5.根据权利要求1所述按键用导电粒生产方法,其特征在于:在步骤(c)成型时,所述聚合物为天然橡胶材料,或者是液体硅橡胶、固体硅橡胶、自粘性硅橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、氟橡胶、氟硅橡胶、乙丙橡胶及热塑性橡胶,或者树脂、塑料。
6.根据权利要求5所述按键用导电粒生产方法,其特征在于:所述聚合物中添加有颜料、阻燃剂、抗老化剂、抗氧剂、交联剂、抗黄剂、偶联剂、粘合促进剂、增塑剂、溶剂或导电填料。
7.根据权利要求1所述按键用导电粒生产方法,其特征在于:所述模具为钢、铜或铝金属材料,或者是聚合物材料、金属-聚合物复合材料。
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