[发明专利]温控非饱和高压固结仪有效
申请号: | 201010609461.0 | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN102156186A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 叶为民;陈宝;张亚为;朱悦铭;郑赈济;陈永贵 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | G01N33/24 | 分类号: | G01N33/24;G01N3/36 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 吴林松 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温控 饱和 高压 固结 | ||
1.一种温控非饱和高压固结仪,其特征在于:其包括压力室、高压力加载装置、吸力控制装置、温度控制装置、数字化量测装置和数据采集装置,压力室置于高压力加载装置内,由高压力加载装置对压力室施压;温度控制装置罩在压力室外部,对压力室进行温度控制;压力室还与吸力控制装置连接控制压力室吸力;数字化量测装置监测试样的压力、温度和位移,并传输给与数字化量测装置相连的数据采集装置进行处理。
2.如权利要求1所述的温控非饱和高压固结仪,其特征在于:所述压力室包括环形底座、基座、试样环、上盖、试样帽和活塞,环形底座底部设有供温度传感器穿入的孔;基座固设于环形底座上方,底部设有与环形底座相对应的温度传感器的放置孔,基座的侧壁设有孔;试样环置于基座上,且其为环形中空结构供置入试样,试样环的侧壁设有孔;上盖置于试样环上,且其为中空结构供活塞置入限制其水平位移;试样帽置于试样环的环形中空结构内,压于试样之上,且试样帽的侧壁设有孔;活塞嵌于上盖内,且其下端与试样帽接触;基座、试样环和试样帽的侧壁上所设的孔用于连接吸力控制装置。
3.如权利要求2所述的温控非饱和高压固结仪,其特征在于:所述试样两端固定有透水石。
4.如权利要求1所述的温控非饱和高压固结仪,其特征在于:所述高压力加载装置包括工作台、下压板、上压头、活动横梁和立柱,工作台支撑高压力加载装置上部结构;下压板置于工作台上;立柱置于工作台的两侧;活动横梁两端安装于立柱上,沿立柱滑动;上压头设于活动横梁的下端。
5.如权利要求4所述的温控非饱和高压固结仪,其特征在于:所述立柱设有限位环,限制活动横梁在立柱上的位移。
6.如权利要求4所述的温控非饱和高压固结仪,其特征在于:所述活动横梁上安装有力传感器以调节上压头的加力位置。
7.如权利要求1所述的温控非饱和高压固结仪,其特征在于:所述吸力控制装置包括气体循环泵、饱和盐溶液和过滤装置,气体循环泵一端连接饱和盐溶液,饱和盐溶液另一端与过滤装置的一端相连,过滤装置另一端与压力室的一端相连,压力室另一端与气体循环泵的另一端连接形成气体循环,对试样进行吸力控制。
8.如权利要求1所述的温控非饱和高压固结仪,其特征在于:所述温度控制装置采用电热丝和云母片制作,通过导电加热。
9.如权利要求1所述的温控非饱和高压固结仪,其特征在于:所述数字化量测装置包括温度传感器、压力传感器和位移传感器,温度传感器安装于压力室的基座底部放置孔内,压力传感器安装于压力室的活塞顶部,位移传感器安装于压力室的活塞侧壁。
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