[发明专利]PCB板埋入磁芯的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB：Printed circuit board)技术领域，尤其涉及一种在PCB板内埋入磁芯的方法。

背景技术

目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。

然而，在现有技术中的PCB板生产过程中，有埋铜块、埋容、埋阻等工艺，但是还没有将磁芯埋入PCB板的工艺。如果直接将磁芯按照埋铜块等工艺一样直接埋入，由于磁芯很脆，这样在层压过程中磁芯很容易破裂或填胶不充分；更有甚者，在钻孔过程中容易钻到磁芯，从而影响电感值或可靠性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种PCB板埋入磁芯的方法，其可以将较脆的磁芯埋入基板内，使磁芯在层压过程中不直接受力且填胶容易，并且在钻孔时不会钻到磁芯使其破裂。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB板埋入磁芯的方法，其包括如下步骤：

步骤1，提供基板、及磁芯；

步骤2，在基板上预定埋入磁芯的位置处铣一槽孔，该槽孔的形状与磁芯形状一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；

步骤3，在槽孔底部均匀钻设数个通孔；

步骤4，将上述磁芯埋入基板的槽孔内，使磁芯内部与槽孔底部的数个通孔相通。

所述步骤2中，利用铣刀在基板上预定埋磁芯的位置处铣一与磁芯形状一致的槽孔。

所述槽孔的深度比磁芯厚度大0.2mm。

所述步骤3中，在槽孔的底部均匀钻设4个通孔。

所述槽孔呈圆环状。

本发明的有益效果：本发明所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其对铣槽孔的设计，使得较脆的磁芯能够放入槽孔内，在层压过程中不直接受力且填胶容易；此外，使用该方法可以在对基板的后续钻孔加工时不会钻到磁芯使其破裂。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明中PCB板埋入磁芯的方法一具体实施例的流程示意图；

图2、图3为本发明PCB板埋入磁芯的方法一具体实施例的工艺结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1-3所示，本发明提供一种PCB板埋入磁芯的方法，其包括如下步骤：

步骤1，提供基板2、及磁芯3。

步骤2，在基板2上预定埋入磁芯3的位置处铣一槽孔21，该槽孔21的形状与磁芯3形状一致，槽孔的深度D大于磁芯的厚度T。在该步骤2中，利用铣刀在基板2上预定埋磁芯3的位置处铣一与磁芯3形状一致的槽孔21，在本实施例中，该槽孔呈圆环状。磁芯3形状也为常见的圆环状。作为本发明的一种优选实施例，所述槽孔的深度D比磁芯的厚度T略大0.2mm左右，使后续基板2的层压过程中磁芯3不直接受力，可以避免层压工艺对磁芯3造成的破裂。

步骤3，在槽孔底部均匀钻设数个通孔22。作为本发明的一种具体实施例，该步骤3中，在槽孔的底部均匀钻设4个通孔22，使填胶较为充分。

步骤4，将上述磁芯3埋入基板的槽孔21内，使磁芯3内部与槽孔底部的通孔22相通。由于在埋入磁芯3之前已经在基板2上预设与磁芯3形状一致的槽孔21，且槽孔的深度D大于磁芯的厚度T，因此将磁芯3埋入该槽孔21内，在后续的层压工艺中磁芯3不会直接受力而破裂。再者，由于槽孔底部设于数个通孔22，磁芯内部与该数个通孔22相通，在后续的填胶过程中，填胶也较为充分。

综上所述，本发明所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其对铣槽孔的设计，使得较脆的磁芯能够放入槽孔内，在层压过程中不直接受力且填胶容易；此外，使用该方法可以在对基板的后续钻孔加工时不会钻到磁芯使其破裂。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。