[发明专利]单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法

权利要求书

1.一种单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法，其特征在于：它包括以下步骤：

步骤一：清洗基板(1)、载片台(2)、多芯片吸嘴(3)及支撑台(4)；

步骤二：将基板(1)置于支撑台(4)上；确定基板(1)正面上芯片待键合位置，将多颗待键合芯片(5)按照与所述芯片待键合位置相对应的排布放在载片台(2)上；

步骤三：通过丝网印刷将焊膏均匀涂覆在所述的芯片待键合位置处，然后用多芯片吸嘴(3)同时拾取多颗待键合芯片(5)；

步骤四：采用热源在基板(1)背面进行加热，将多芯片吸嘴(3)拾取的多颗待键合芯片(5)对准所述的待键合位置放置，使多颗待键合芯片(5)贴附在焊膏上，加热持续5s至10s后，自然冷却至室温，移走多芯片吸嘴(3)，完成键合。

2.根据权利要求1所述的单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法，其特征在于：所述清洗为采用超声波清洗。

3.根据权利要求1所述的单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法，其特征在于：所述焊膏为共晶合金钎料焊膏。

4.根据权利要求1所述的单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法，其特征在于：所述支撑台(4)为中空式。

5.根据权利要求1所述的单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法，其特征在于：所述多芯片吸嘴(3)的结构为：它由真空柄(3-1)和吸头(3-2)组成，真空柄(3-1)的内部为空腔，吸头(3-2)为内部具有气流通道(3-21)的密闭结构，真空柄(3-1)的一端固定在吸头(3-2)表面的中心位置，真空柄(3-1)的内部空腔与吸头(3-2)的气流通道(3-21)相连通，吸头(3-2)的吸附芯片侧具有多个微通道(3-22)，所述多个微通道(3-22)的排布方式与所述的芯片待键合位置的排布方式相同，多个微通道(3-22)与所述气流通道(3-21)相连通，所述吸头(3-2)的下表面上分布多个芯片吸槽，所述每个微通道(3-22)的端口位于一个芯片吸槽的中心；

所述载片台(2)的结构为：载片台(2)上具有多个载片台气流通道(2-1)，载片台气流通道(2-1)的排布方式与微通道(3-22)的排布方式相同。