[发明专利]PCB板的控深塞孔方法有效

专利信息
申请号: 201010609886.1 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN102036510A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 唐海波;杜红兵;纪成光 申请(专利权)人: 东莞生益电子有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 控深塞孔 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB板的控深塞孔方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1,提供一PCB板,该PCB板上设有待塞孔的孔;

步骤2,根据PCB板上不同塞孔深度的要求,选择对应细密程度的网纱;

步骤3,使用底片菲林,在上述网纱上曝光显影后制作丝印网版;

步骤4,利用上述丝印网版,采用丝印工艺往PCB板上的孔内塞入填孔浆料,从孔的一端开口塞入所需深度的填孔浆料,使孔的另一端开口处预留空间;

步骤5,丝印后对PCB板上的孔内的填孔浆料进行烘烤,使填孔浆料完全固化;

步骤6,对PCB板上塞入填孔浆料的一面进行单面磨板,将孔边缘多余的填孔浆料磨平。

2.如权利要求1所述的PCB板的控深塞孔方法,其特征在于,所述步骤2中,根据PCB板上不同塞孔深度的要求,选择对应目数的网纱。

3.如权利要求2所述的PCB板的控深塞孔方法,其特征在于,所述PCB板上孔内填孔浆料入孔的深度与网纱种类的对应关系如下:当网纱目数为66T时,对应的填孔浆料入孔深度≤0.5mm;当网纱目数为55T时,对应的填孔浆料入孔深度≤0.8mm;当网纱目数为43T时,对应的填孔浆料入孔深度≤1.2mm。

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