[发明专利]低导热熔铸锆刚玉复合砖及其生产方法

权利要求书

1.一种低导热熔铸锆刚玉复合砖，其特征在于：所述复合砖的致密部分中心为凹槽状熔铸锆刚玉砖，凹槽四壁厚度为40-80mm，凹槽深度与槽底厚度的尺寸比是0.2-0.8∶1，凹槽部位中间镶嵌氧化铝空心球砖或泡沫氧化铝制品，所述熔铸锆刚玉凹槽砖的配合料配方为10～30％的熔铸锆刚玉熟料，其熟料组成为ZrO₂32.50％，Al₂O₂49.95％，SiO₂15.50％，Na₂O1.45％，其它0.60％，配方的其他余量为与熟料同材质的熔铸锆刚玉砖配方生料，即工业氧化铝34.09～43.84％，锆英砂34.51～44.36％，碳酸钠0.92～1.19％，上述其它指Fe₂O₃，TiO₂，CaO，MgO，K₂O的总量。

2.一种制造权利要求1所述低导热熔铸锆刚玉复合砖的生产方法，包括配料、熔融、浇铸成型、退火、冷加工和复合工序，其特征在于：利用高电压、强电流，熔融期同步吹氧的熔化工艺熔融配合料，再浇铸成型，经退火和冷加工，最后复合制成产品，所述熔化电压260～360V，熔化电流2300～6000A，浇铸温度为1760～1850℃，浇铸速度150～1500kg/min，所述的退火工序中采用硅铝空心球作保温介质，退火工序的降温速度0.053～0.098℃/kg·h，所述浇铸成型的铸型采用树脂整体砂型，所述的复合工序中采用隔热的、抗高温蜕化变质的氧化铝空心球砖或泡沫氧化铝制品直接镶嵌在加工好的熔铸锆刚玉砖凹槽内。