[发明专利]一种抛光垫修整方法有效

专利信息
申请号: 201010610236.9 申请日: 2010-12-23
公开(公告)号: CN102554788A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 邓武峰 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B53/12 分类号: B24B53/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 抛光 修整 方法
【权利要求书】:

1.一种抛光垫修整方法,其特征在于,包括:

抛光装置及修整器接入智能控制系统,所述智能控制系统包括测算单元、控制单元以及反馈单元;

所述控制单元设定修整器的目标修整扭矩,得到修整器的目标修整参量,开始修整器对抛光垫的修整;

所述测算单元测得修整器的实时修整扭矩和抛光过程的实时材料去除率;

所述测算单元依据所述实时修整扭矩和实时材料去除率计算得到修整器的修整参量偏差;

所述反馈单元将所述修整参量偏差反馈到控制单元;

所述控制单元补偿所述修整参量偏差得到修整器新的目标修整参量,更新修整器对抛光垫的修整;

循环进行所述测算单元测得修整器的实时修整扭矩和抛光过程的实时材料去除率及以后的操作,直至抛光过程结束。

2.如权利要求1所述的抛光垫修整方法,其特征在于,所述修整器为金刚石修整器。

3.如权利要求1所述的抛光垫修整方法,其特征在于,所述控制单元控制修整器沿水平方向左右移动或沿竖直方向上下移动。

4.如权利要求1所述的抛光垫修整方法,其特征在于,所述修整参量包括下压力、频率以及位置。

5.如权利要求1所述的抛光垫修整方法,其特征在于,所述抛光过程包括对浅槽隔离结构、层间介质、镶嵌金属或高K金属栅极的抛光过程。

6.一种应用于调整控制抛光垫修整器的智能控制系统,其特征在于,包括:

测算单元,用于测量或计算修整器的相关参量以及抛光装置抛光过程中的材料去除率;

控制单元,用于结合所述测算单元的信息对修整器设定修整参数,并控制和调节修整器对抛光垫的修整;

反馈单元,用于反馈修整器对抛光垫的修整偏差信息给所述控制单元,使得所述控制单元及时补偿修整偏差,调整修整器对抛光垫的修整。

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