[发明专利]一种热电式计算机芯片散热器有效
| 申请号： | 201010610413.3 | 申请日： | 2010-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN102130076A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 高宏;王庆 | 申请（专利权）人： | 紫光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 罗文群 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热电 计算机 芯片 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电式计算机芯片散热器，其特征在于该散热器包括上温差器件、下温差器件、制冷板、吸热板、散热片和限流电阻；所述的上温差器件的下表面和下温差器件的上表面分别粘接在制冷板的上表面和下表面上，上温差器件的上表面与所述的散热片紧密粘接，下温差器件的下表面与吸热板紧密粘接，吸热板采用导热硅胶粘接在待散热计算机芯片的表面上，上温差器件和下温差器件的两端分别相连；所述的限流电阻串联在上温差器件和下温差器件的之间；所述的上温差器件和下温差器件均由多对温差电偶构成，每对温差电偶包括一个N型半导体电极和一个P型半导体电极，P型半导体电极和N型半导体电极的一端分别焊接在一个金属电极上，P型半导体电极和N型半导体电极的另一端分别焊接在另外两个金属电极上，多对温差电偶通过金属电极相互连接后，在上、下两面用导热绝缘片夹紧粘接后成为温差器件。
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