[发明专利]一种制备点阵排列型散热结构的装置及方法有效
申请号: | 201010610509.X | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN102543762A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 常州碳元科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/36;H05K7/20 |
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地址: | 213149 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 点阵 排列 散热 结构 装置 方法 | ||
1.一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:该装置包括有,
底座,它是用以固定散热基材的结构;
布局器,它设置在前述的底座上方,设置有盛放散热介质的熔槽,以及用以导出散热介质的布局器出口;
旋转支架,它和前述的布局器相连接,是用以使布局器旋转以及在底座上方发生位移的结构。
2.根据权利要求1所述的一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:该装置还包括,
开关结构,它设置在布局器出口处,是用以控制散热介质是否导出的控制结构;
控制组件,它与布局器和旋转支架相连接,用以控制布局器的开启和闭合,以及控制布局器在旋转支架上的旋转和位移状况。
3.根据权利要求2所述的一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:开关结构通过电磁阀来实现控制。
4.根据权利要求1所述的一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:所述的散热基材为石墨膜片或石墨烯膜片、金属体、散热陶瓷中其中之一。
5.根据权利要求1所述的一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:所述的旋转支架,包括旋转的转轴,以及和转轴相连,跟随转轴转动的转杆。
6.根据权利要求1所述的一种点阵排列型散热结构的实现装置,其特征在于:所述的散热介质为金属导热材料或非金属导热材料。
7.根据权利要求6所述的一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:所述的盛放在熔槽中的散热介质为固态颗粒状或熔化的液态介质两者之一。
8.根据权利要求1所述的一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:所述的盛放散热介质的熔槽为熔点在1000℃以上,且高于散热介质熔点的材料。
9.根据权利要求1所述的一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:所述的布局器的内层,为熔点在1000℃以上,且高于散热介质熔点的隔热材料。
10.一种制备点阵排列型散热结构的方法,其特征在于:该方法包括以下步骤,
步骤1,在熔槽中加入散热介质,并将散热基材固定在底座上;
步骤2,开启旋转支架的转轴,以及布局器的开关;
步骤3,布局器在散热基材上进行点布局,并发生位移;
步骤4,点布局完成后,散热介质在散热基材上通过热熔化,或冷却凝固,粘接在散热基材上。
11.根据权利要求10所述的一种制备点阵排列型散热结构的方法,其特征在于:所述的散热介质为固态颗粒状金属,或熔化的液态金属介质。
12.根据权利要求10所述的一种制备点阵排列型散热结构的方法,其特征在于:所述的步骤3中,布局器在散热基材上进行点布局一周时,发生一次位移;再次进行点布局;
13.根据权利要求10或12所述的一种制备点阵排列型散热结构的方法,其特征在于:布局器在散热基材上进行的点布局,是通过在散热基材的同一圆心、不同半径的圆周线上实现点阵排列的。
14.根据权利要求10所述的一种制备点阵排列型散热结构的方法,其特征在于:所述的步骤3中,布局器在散热基材上进行的点布局,是通过在散热基材的由外向内或者由内向外的螺旋线上实现点阵排列的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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