[发明专利]一种具有双扬声器结构的耳机无效

专利信息
申请号: 201010610626.6 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102075827A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 孙文伟 申请(专利权)人: 东莞达电电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/24
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523400 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 扬声器 结构 耳机
【说明书】:

技术领域

发明涉及耳机技术领域,尤其涉及一种具有双扬声器结构的耳机。

背景技术

随着信息科技的发展与进步,各式各样的科技产品正不断地进入到人们的日常生活,此外,这些科技产品正逐渐地影响并改变人们的生活。其中,耳机作为一种音频输出装置而被广泛地应用于人们的生活中,对于各种音频播放设备来说,耳机已成为一种必要装置。

随着人们对耳机质量要求不断地提高,基本的音频输出功能已经远远不能够满足人们的要求,其中,耳机的声音效果越来越被人们所重视,耳机的声音效果已成为评价耳机质量的一个重要参照。现有技术中的耳机一般是在壳体中安装一个扬声器,该扬声器只能是低频扬声器、中频扬声器以及高频扬声器当中的一种;上述单一频率的耳机只能发出单一频率的声波,这样完全不能实现高、低音频互补,声音的立体感效果较差。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种具有双扬声器结构的耳机,该具有双扬声器结构的耳机能够实现高、低音频互补并可以达到良好的声音立体感效果。

为达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现。

一种具有双扬声器结构的耳机,包括壳体,壳体的内部成型有容置腔,容置腔内装设有两个扬声器,其中一个为高频扬声器,另一个为低频扬声器,高频扬声器以及低频扬声器分别连设有音频信号传输线,音频信号传输线分别与对应的扬声器电信号连接,壳体对应低频扬声器设置有低频音室,壳体对应高频扬声器设置于高频音室,低频音室与高频音室相互隔离并分别与壳体的出音侧的外部连通。

其中,所述壳体包括有前壳体以及后壳体,前壳体与后壳体连接并共同围装成所述容置腔,前壳体对应所述低频音室以及高频音室分别开设有相应的出音口,出音口将对应的音室与壳体的出音侧的外部连通。

其中,所述前壳体包括有装设于前壳体内部的固定套,固定套的外周壁与前壳体的内周壁触接,固定套的内部成型有与所述低频音室以及所述高频音室对应的两个音室,所述低频扬声器固定于低频音室的后端部,所述高频扬声器固定于高频音室的后端部。

其中,所述前壳体以及所述容置腔设置成前端直径小、后端直径大的锥形状,前壳体的前端部套接有软质塑胶的耳套,两个扬声器一前一后地装设于容置腔内。

其中,所述固定套对应所述低频扬声器以及所述高频扬声器分别设置有搭肩,低频扬声器以及高频扬声器分别搭设于对应的搭肩。

其中,所述固定套为硅胶套或者橡胶套。

其中,所述前壳体的内部一体成型有与所述低频音室以及所述高频音室对应的两个音室,所述低频扬声器固定于低频音室的后端部,所述高频扬声器固定于高频音室的后端部。

其中,所述前壳体与所述后壳体扣接或者螺接。

本发明的有益效果为:本发明所述的一种具有双扬声器结构的耳机,包括壳体,壳体的内部成型有容置腔,容置腔内装设有两个扬声器,其中一个为高频扬声器,另一个为低频扬声器,高频扬声器以及低频扬声器分别连设有音频信号传输线,音频信号传输线分别与对应的扬声器电信号连接,壳体对应低频扬声器设置有低频音室,壳体对应高频扬声器设置于高频音室,低频音室与高频音室相互隔离并分别与壳体的出音侧的外部连通。高频扬声器发出的高频声音以及低频扬声器发出的低频声音经相应的音室传播至壳体的出音侧的外部,两种不同频率的声音在外部混合并最终实现高、低音频互补,经互补后的声音可以达到良好的声音立体感效果。

附图说明

下面利用附图来对本发明作进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本发明任何限制。

图1为本发明一种具有双扬声器结构的耳机实施例一的结构示意图。

图2为本发明一种具有双扬声器结构的耳机实施例二的结构示意图。

在图1至图2中包括有:

1——壳体                        11——前壳体                  111——出音口

12——后壳体                  2——容置腔                    3——高频扬声器

4——低频扬声器            5——音频信号传输线

6——低频音室                7——高频音室                8——固定套

9——耳套    。

具体实施方式

下面结合实施例来对本发明作进一步的说明。

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