[发明专利]印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种使用支撑构件的印刷线路板的制造方法，所述支撑构件包括双面或单面金属表面以及层叠在所述金属表面上的金属箔，所述制造方法包括以下步骤：

通过将所述金属箔的外周部粘接或接合至所述支撑构件来固定所述金属箔；

在固定的所述金属箔上形成树脂绝缘层；

在所述树脂绝缘层中形成用于通路导体的开口；

在所述树脂绝缘层上形成导电电路；

在所述开口中形成电连接所述导电电路和所述金属箔的通路导体从而形成层叠体；并且

在比固定所述金属箔的位置更靠内侧的位置处切割所述层叠体从而从所述支撑构件剥离所述金属箔。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，通过超声波来接合所述支撑构件和所述金属箔。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述支撑构件是金属板或包括支撑母材和覆盖所述支撑母材的表面的金属的板状构件。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述金属是金属箔。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述支撑构件是敷铜层叠板。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，

所述金属箔包括第一表面和第二表面；

所述金属箔的所述第一表面面对所述支撑构件；并且

所述金属箔的所述第二表面是粗糙表面，所述树脂绝缘层形成在所述第二表面上。