[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种可提高生产效率的电路板的制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。并且，电脑、手机等电子产品在人们日常生活及自动化生产中扮演着愈来愈重要的作用。对电脑、手机等的控制和数据输入主要通过按键来实现，由此可见，按键电路板的重要性不容置疑。

按键电路板表面几乎被按键导电端子排满，往往会出现需要连接于一起的导电端子无法通过在电路板的导电铜层上布线实现连接的现象。为解决此类问题，出现一种跳线方式，即，先在电路板的导电铜层上增加绝缘层，使需要连接于一起的导电端子暴露于该绝缘层，再在该绝缘层上增加走线层以实现导电端子的连接。应用这种跳线方式的电路板容易因绝缘层不良而发生短路，因此，需要对其进行电性测试。然而，针对不同型号的待测电路板，导电端子的分布情况不尽相同，还需设计不同的板对板连接器。如此，浪费大量的人力物力，不利于提高生产效率。

发明内容

本技术方案提供一种电路板的制作方法，以节约成本、提高生产效率。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括导电层的电路基板，所述电路基板具有相连接的产品区和边缘区；蚀刻所述导电层，以将产品区的导电层形成导电图案，将边缘区的导电层形成导电测试结构，所述导电测试结构包括至少两个测试端子和至少两条测试导线，每条测试导线均对应连接于一个测试端子；在所述导电层表面设置绝缘材料，以在产品区形成覆盖所述导电图案的绝缘防护层，在边缘区形成绝缘测试结构，所述绝缘测试结构覆盖至少一条测试导线，并暴露所述至少两个测试端子；在所述绝缘材料及导电层表面设置导电油墨，以在产品区形成覆盖导电图案的导电油墨层，并在边缘区形成油墨测试结构，所述油墨测试结构至少覆盖部分绝缘测试结构，并暴露出所述至少两个测试端子；以及对所述电路基板进行电性测试，以检测边缘区的所述至少两个测试端子之间的电性连接状态，并根据所述至少两个测试端子的测试结果判定形成于产品区的绝缘防护层及导电油墨层是否合格。

本技术方案提供的电路板的制作方法分别在产品区制作导电图案、绝缘防护层和导电油墨层的同时在边缘区形成导电测试结构、绝缘测试结构和油墨测试结构。所述导电测试结构、绝缘测试结构和油墨测试结构共同构成一个测试结构。通过对本实施例的测试结构进行测试即可得知边缘区的导电测试结构与油墨测试结构之间的绝缘性能是否良好，进而推出产品区的绝缘防护层及导电油墨层是否合格。从而针对不同型号的电路板可以共用一种测试工具，有利于节约成本、提高生产效率。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电路基板的结构示意图。

图2是蚀刻上述电路基板后的俯视图。

图3是在上述电路基板上施加绝缘材料后的俯视图。

图4是在上述电路基板上施加导电油墨后的俯视图。

图5对上述电路基板进行电性测试的结构示意图。

图6是本技术方案第二实施例提供的电路基板的结构示意图。

图7是蚀刻上述电路基板后的俯视图。

图8是在上述电路基板上施加绝缘材料后的俯视图。

图9是在上述电路基板上施加导电油墨后的俯视图。

图10对上述电路基板进行电性测试的结构示意图。

主要元件符号说明

电路基板            10、20

产品区              101、201

边缘区              102、202

导电层              11、21

导电图案            110、210

导电测试结构        111、211

导电端子            112、212

导线                113、213

测试端子            114、214

测试导线            115、215