[发明专利]小型数控平面磨床无效

专利信息
申请号: 201010612260.6 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102126168A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 陈慧峰;任广宇;赵然;宋丽琴 申请(专利权)人: 大丰市远大机床有限公司
主分类号: B24B7/00 分类号: B24B7/00
代理公司: 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 代理人: 杨晓东
地址: 224100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 小型 数控 平面磨床
【说明书】:

技术领域

发明涉及机床制造领域,尤其涉及一种小型平面磨床。

背景技术

目前,已经有很多针对小型平面磨床的自动化改造,但是主要集中在对X轴增加电动装置或液压系统装置,从而使得工作台能够自动移动;或者对Y轴增加电动装置,使工作台能够自动前后进给。一般对Z轴上没能进行实则性的改造,虽然也可加装电机使得磨头快速升降,但在进给方面仍是手动给进,这已不能满足广大用户的需求,所以本发明主要针对这一缺陷进行改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种Z轴可单独数控进给完成上下自动进刀功能的小型数控平面磨床。

为解决上述技术问题,本发明提供了如下技术方案:一种小型数控平面磨床,包括床身、工作台、工作台Y轴前后进给电机装置、工作台X轴左右进给电机装置及磨头,其中:所述磨头的传动系统与升降伺服电机连接,磨头上下进给由升降伺服电机控制,所述磨头上下进给与X轴与Y轴之间配合联动。

作为本发明所述的小型数控平面磨床的一种优选方案,其中:所述升降伺服电机与升降操纵杆连接,升降操纵杆与升降滚珠丝杆连接,升降滚珠丝杆与磨头连接,升降伺服电机控制升降操纵杆传动给升降滚珠丝杆,从而带动磨头上下进给。

作为本发明所述的小型数控平面磨床的一种优选方案,其中:所述升降伺服电机与整机床电器控制箱连接。

作为本发明所述的小型数控平面磨床的一种优选方案,其中:所述整机床电器控制箱内设可编程逻辑控制器,所述可编程逻辑控制器通过触摸屏控制。

作为本发明所述的小型数控平面磨床的一种优选方案,其中:升降伺服电机、工作台Y轴前后进给电机装置及工作台X轴左右进给电机装置与整机床电器控制箱连接。

作为本发明所述的小型数控平面磨床的一种优选方案,其中:所述工作台Y轴前后进给电机装置控制工作台前后进给,设置有光栅尺与工作台Y轴前后进给电机装置连接。

作为本发明所述的小型数控平面磨床的一种优选方案,其中:所述工作台X轴左右进给电机装置控制工作台左右移动,设置有感应开关与工作台X轴左右进给电机装置相连接,所述工作台上设置有行程挡块,感应开关感应行程档块对工作台的左右来回运动进行调整。

作为本发明所述的小型数控平面磨床的一种优选方案,其中:所述磨头的电机为变频电机。

采用了本发明所述小型数控平面磨床,除了在X轴Y轴上, 可实现自动,手动切换,无极变速之外,Z轴方向的磨头上下运动采用精密形升降滚珠丝杆传动,可实现自动进刀及快速升降功能。磨头电机采用变频电机,可根据客户不同工件的加工要求,任意改变砂轮的转速。整机利用可编程逻辑控制器即PLC进行控制,带触摸屏操作,可实现预设磨削数据,砂轮磨削到要求尺寸时可自动退刀功能。

附图说明

图1为本发明总体结构示意图。

图2为本发明磨头升降操纵原理结构示意图。

图3为本发明磨头升降操纵原理结构俯视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细说明。

如图所示,其中: 1-床身,2- 工作台Y轴前后进给电机装置,3-工作台X轴左右进给电机装置,4-工作台,5-磨头,6-触摸式控制面板,7-升降伺服电机,   8-整机床电器控制箱,9-变频电机,10-升降滚珠丝杆,11-升降操纵杆 ,12-升降操纵手轮。

根据现有电动平面磨床进行改进,即X轴及Y轴仍安装自动进给换向器装置来操作,也就是说,工作台X轴进给方向及Y轴进给方向,仍以专用电机控制,且Y轴电机附有光栅尺。工作台X轴左右进给电机装置3控制工作台4左右移动,以感应开关感应工作台的行程档块进行左右来回运动;工作台Y轴前后进给电机装置2控制工作台4前后进给,以光栅尺来控制行程;磨头5与升降滚珠丝杆10连接,以升降伺服电机7控制升降操纵杆11传动给升降滚珠丝杆10,从而带动磨头5的上下进给,将升降伺服电机、工作台Y轴前后进给电机装置及工作台X轴左右进给电机装置与整机床电器控制箱连接,整机床电器控制箱内设可编程逻辑控制器,即PLC模块,从而使得Z轴配合X,Y两轴,实现联动。可以设置触摸屏与可编程逻辑控制器连接,从而以触摸屏操作形式来完成上述操作。

应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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