[发明专利]高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法有效
| 申请号： | 201010612524.8 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102149253A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 董浩彬;李民善;曾志军 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 材料 普通 fr4 一次 制作 pcb 方法 | ||
1.一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，包括步骤如下：
步骤1、选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料；高频材料包括高频芯板及高频半固化片，普通FR4材料包括普通FR4芯板及普通FR4半固化片；
步骤2、提供铜箔；
步骤3、将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。
2.如权利要求1所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，所述步骤3中，将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。
3.如权利要求1或2所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，还包括步骤4、钻孔，采用跳钻与分步钻结合的方式从最外层铜箔往里面钻孔，实现各层导通。
4.如权利要求1所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：高频材料与普通FR4材料的升温速率的需求偏差≤2℃/min，转压时温度需求偏差≤30℃，最高压力需求偏差≤100PSI，固化温度需求偏差≤10℃，固化时间需求偏差≤50min。
5.如权利要求1所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：所述高频材料与普通FR4材料在X、Y方向的热膨胀系数偏差≤3ppm/℃。
6.如权利要求1所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，所述高频材料与普通FR4材料的压合参数相似的判断标准包括：所述高频材料与普通FR4材料的树脂咬蚀量偏差≤0.2mg/cm2。
7.如权利要求1或2所述的高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，还包括步骤3.1，对压合后的半成品表面进行除胶。
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