[发明专利]一种固定研磨粒抛光垫清洗装置及清洗方法有效

专利信息
申请号: 201010613438.9 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102553849A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 陈枫 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 固定 研磨 抛光 清洗 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种固定研磨粒抛光垫清洗装置,包括:清洗装置主体;清洗液进液口,位于装置主体末端;与清洗液进液口连通的清洗液喷射口,位于清洗装置工作面,其特征在于,还包括清洗液排出口,位于装置主体末端;及与清洗液排出口连通的清洗液回收口,位于清洗装置工作面。

2.根据权利要求1所述的固定研磨粒抛光垫清洗装置,其特征在于,所述清洗液喷射口数量大于或等于回收口数量。

3.根据权利要求1所述的固定研磨粒抛光垫清洗装置,其特征在于,所述抛光垫清洗装置包含1~4排的喷射口及1~4排的回收口。

4.根据权利要求3所述的固定研磨粒抛光垫清洗装置,其特征在于,所述抛光垫清洗装置每排喷射口或回收口的数量为6-20个。

5.一种使用权利要求1至4任一项所述清洗装置的固定研磨粒抛光垫清洗方法,包括:

提供固定研磨粒抛光垫,置于可旋转抛光台之上;

提供抛光垫清洗装置,置于抛光垫上方;

启动抛光台以带动研磨垫旋转,清洗装置以清洗液对抛光垫进行清洗;所述清洗装置以喷射口喷射清洗液,以回收口回收清洗液。

6.根据权利要求5所述的固定研磨粒抛光垫清洗方法,其特征在于,所述清洗装置清洗过程包括:抛光台以第一转速运转,喷射口及回收口同时工作;抛光台以第二转速运转,喷射口停止工作,回收口持续工作;所述第二转速高于第一转速。

7.根据权利要求6所述的固定研磨粒抛光垫清洗方法,其特征在于,所述第一转速范围为5~20转/分钟,所述第二转速范围为50~200转/分钟。

8.根据权利要求5所述的固定研磨粒抛光垫清洗方法,其特征在于,所述喷射口及回收口与抛光垫的距离为1~10毫米。

9.根据权利要求6所述的固定研磨粒抛光垫清洗方法,其特征在于,抛光台以第一转速运转时,所述喷射口以第一流量喷射清洗液,回收口以第二流量吸入清洗液,所述第二流量大于第一流量。

10.根据权利要求9所述的固定研磨粒抛光垫清洗方法,其特征在于,所述第一流量为200~1000毫升/分钟。

11.根据权利要求9所述的固定研磨粒抛光垫清洗方法,其特征在于,所述第二流量为1000~5000毫升/分钟。

12.根据权利要求5所述的固定研磨粒抛光垫清洗方法,其特征在于,所述清洗液为去离子水。

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