[发明专利]导热硅脂组合物

权利要求书

1.一种导热硅脂组合物，其特征在于，包括：

(A)100.0重量份的导热填料；

(B)0.1～8.0重量份的活性固体硅树脂；

(C)0.1～15.0重量份的活性硅油；

(D)0.1～9.0重量份的高分子聚硅氧烷；

(E)0.1～3.0重量份的纳米级催化剂；

(F)0.1～3.0重量份的添加剂。

2.根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述组分(A)导热系数值为5～1000W/mK，粒径D50为10nm～100μm，为经表面改性处理的疏水亲油性无机导热填料。

3.根据权利要求2所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述组分(A)为氧化钛、氧化镁、氧化铝、氧化锌、铝粉、银粉、铜粉、锌粉、单质硅微粉、炭黑、石墨、金刚石、碳纳米管、碳纤维、氮化铝、氮化硼、氮化钛、氮化硅、碳化硅，或其组合物。

4.根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述组分(B)为粒径D50为0.1～10.0μm的含有羟基、乙烯基的活性基团的固体硅树脂。

5.根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述组分(C)为粘度为5.0～50.0cSt的小分子的活性硅油化合物，为羟基硅油、含氢硅油、甲氧基硅油、乙烯基硅油，或其组合物。

6.根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述组分(D)为粘度为50000～500000cSt的高分子量的硅油化合物，为二甲基硅油、苯甲基硅油、烷基改性硅油、氨基改性硅油，或其组合物。

7.根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，所述组分(E)的粒径D50为10～300nm，为锡、稀土元素、锌、铝、钙、铂、银、铑或其氧化物、硫化物。

8.根据权利要求1所述的导热硅脂组合物，其特征在于，组分(F)为苯基萘胺、叔丁基对甲酚、苯三唑，或其组合物。

9.权利要求1所述的导热硅脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)称取物料：按物料计量配方称取，并置于搅拌釜中；

(2)均匀混合：用高速搅拌机搅拌均匀呈流动性膏体状，搅拌速度为1000～5000rpm；

(3)胶体磨研磨：在高速胶体磨上研磨分散处理1～3遍；

(4)三辊研磨：在三辊上慢研细磨1～3遍；

(5)真空脱气：在真空搅拌釜中进行抽真空处理1～5h，制得导热硅脂组合物。