[发明专利]直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法

权利要求书

1.一种直流电压转换模块，其特征在于，包括：

基板；

输入用端子、输出用端子和接地端子；

搭载在上述基板上的直流电压转换控制元件；

搭载在上述基板上，与所述直流电压转换控制元件和所述输出用端子连接的线圈；

搭载在所述基板上，与所述输入用端子和所述接地端子连接的输入侧电容器；以及

搭载在所述基板上，与所述输出用端子和所述接地端子连接的输出侧电容器，其中

所述输入用端子、输出用端子和接地端子沿着规定的突出方向相互平行地突出，

在与所述突出方向成直角的方向上，所述接地端子配置在所述输入用端子和所述输出用端子之间。

2.根据权利要求1所述的直流电压转换模块，其特征在于：

所述线圈配置成在所述突出方向上夹在所述输入用端子、输出用端子和所述接地端子、与所述直流电压转换控制元件之间。

3.根据权利要求2所述的直流电压转换模块，其特征在于：

在与所述突出方向成直角的方向上，所述输出侧电容器与所述线圈并排配置，并位于所述输出用端子侧。

4.根据权利要求3所述的直流电压转换模块，其特征在于：

在所述突出方向上，所述输入侧电容器与所述输出侧电容器邻接，并配置在与所述输入用端子、输出用端子和接地端子相反的一侧。

5.根据权利要求3所述的直流电压转换模块，其特征在于：

还具有保险丝，其搭载在所述基板上，与所述输入用端子和所述直流电压转换控制元件连接，并在与所述突出方向成直角的方向上夹着所述线圈配置在与所述输出侧电容器相反一侧。

6.根据权利要求1所述的直流电压转换模块，其特征在于：

所述基板包括：具有表面和背面的基材；形成在所述基材的所述表面上的表面布线图案；形成在所述基材的所述背面上的背面布线图案；贯穿所述基材，而且在所述基材的厚度方向观察时，与所述表面布线图案和背面布线图案重叠的至少一个通孔；和填充在所述通孔中的焊料部。

7.根据权利要求6所述的直流电压转换模块，其特征在于：

所述直流电压转换控制元件、所述线圈以及所述输入侧电容器和输出侧电容器都搭载在所述基板的表面上。

8.根据权利要求7所述的直流电压转换模块，其特征在于：

所述背面布线图案包括：

具有与所述接地端子连接，而且在所述突出方向上，向与所述输入用端子、输出用端子和接地端子相反一侧突出的凸状部分的第一区域；和

形成为包围所述凸状部分的U字形状的第二区域。

9.根据权利要求8所述的直流电压转换模块，其特征在于：

所述第一区域的面积比所述第二区域大。

10.根据权利要求7所述的直流电压转换模块，其特征在于：

还具有粘贴在所述基板背面的散热板。

11.根据权利要求6所述的直流电压转换模块，其特征在于：

所述通孔设置在与所述直流电压转换控制元件重叠的位置。

12.根据权利要求11所述的直流电压转换模块，其特征在于：

在所述基材上形成有追加的通孔，所述表面布线包括搭载有所述直流电压转换控制元件的区域，该区域位于与所述直流电压转换控制元件不重叠的位置，并具有形成有所述追加的通孔的区域。

13.一种半导体模块，其特征在于，包括：

具有表面和背面，并形成有至少一个通孔的基板；

安装在所述基板的所述表面上的半导体元件；

配置成与所述基板的所述背面相对的散热板；和

具有填充在所述通孔中的填充部和向所述基板的所述背面侧膨出的膨出部的传热部件，其中

所述膨出部形成为，在所述基板的面内方向，厚度随着远离所述填充部而减少，而且与所述散热板相接。

14.根据权利要求13所述的半导体模块，其特征在于：

所述通孔在所述基板的厚度方向观察时，设置在与所述半导体元件重叠的位置。