[发明专利]双料共射成型双极板及其制法有效

专利信息
申请号: 201010614161.1 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102544518A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 陈夏宗;彭信舒;施铭奕 申请(专利权)人: 私立中原大学
主分类号: H01M4/86 分类号: H01M4/86;H01M4/88
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 双料 成型 极板 及其 制法
【权利要求书】:

1.一种双极板,其特征在于,包括有:

一核心层;

一皮层,其包覆于该核心层外;

一导电网络,其形成于该核心层与该皮层之间。

2.根据权利要求1所述的双极板,其特征在于:该核心层与该皮层之间进一步具有一结合界面,该导电网络形成于该结合界面中。

3.一种双料共射成型双极板的制法,其特征在于,包含下列步骤:

将熔融状态且具有第一导电性材料的皮层复合材料射入成型双极板的模穴中;

将熔融状态且具有第二导电性材料的核心层复合材料,以及该熔融状态的皮层复合材料同时或先后间隔射入至成型双极板的模穴中,以成型出具有皮层与核心层的双极板,并于该皮层与该核心层之间形成有该第一导电性材质与该第二导电性材质的结合所构成的导电网络。

4.根据权利要求3所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于,进一步具有步骤:当该核心层复合材料与该皮层复合材料的结合处于尚未冷却凝固的状态,一模具对该结合施予一压力。

5.根据权利要求3所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:成型的双极板,在该皮层与该核心层之间形成有结合界面,该导电网络形成于该结合界面中。

6.根据权利要求3所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该皮层复合材料由高分子塑胶材料所构成,该第一导电性材料混合于该高分子塑胶材料中。

7.根据权利要求6所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该高分子塑胶材料是热塑性塑胶材料。

8.根据权利要求6所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该第一导电性材料是碳粉、碳纤维、纳米碳纤维或纳米碳管的其中一者或至少任意两者的混合。

9.根据权利要求8所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该碳粉是石墨、碳黑或石墨烯的其中一者或至少任意两者的混合。

10.根据权利要求6所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该第一导电性材质为非金属导电填充材所构成。

11.根据权利要求10所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该非金属导电填充材是碳粉、碳纤维、纳米碳管、纳米碳纤维、石墨、碳黑或石墨烯的其中一者或至少任意两者的混合。

12.根据权利要求3所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该核心层复合材料由高分子塑胶材料所构成,该第二导电性材料混合于该高分子塑胶材料中。

13.根据权利要求12所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该高分子塑胶材料是热塑性塑胶材料。

14.根据权利要求12所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该第二导电性材料为金属粉、碳粉、碳纤维、纳米碳管、纳米碳纤维或金属纤维的其中一者或至少任意两者的混合。

15.根据权利要求14所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该碳粉是石墨、碳黑或石墨烯的其中一者或至少任意两者的混合。

16.根据权利要求12所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该第二导电性材料为非金属导电填充材与金属导电填充材所构成。

17.根据权利要求16所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该非金属导电填充材是碳粉、碳纤维、纳米碳管、纳米碳纤维、石墨、碳黑或石墨烯的其中一者或至少任意两者的混合,该金属导电填充材是金属粉或金属纤维的其中一者或二者的混合。

18.根据权利要求3所述的双料共射成型双极板的制法,其特征在于:该熔融状态的皮层复合材料以定量射入成型双极板的模穴中,该熔融状态的核心层复合材料以定量射入成型双极板的模穴中。

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