[发明专利]射频同轴连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电气元器件接插技术领域，尤其是一种适用于新型界面的射频同轴连接器。

背景技术

在当今的电子通讯领域，例如语音传输，数据传输，图像传输等场合，所要求的信号传播速度越来越快，频率越来越高，同时，系统化和集成化程度越来越高，与此相对应的，射频同轴连接器的应用也越来越广泛，小型化及高频化的应用逐渐成为一种主流。

射频同轴连接器可用于电路板与电路板，射频模块与射频模块，电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业，出于市场方面的考虑，小型化及成本低廉化显得尤其重要，这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。目前市场上该类连接器的主流产品大都采用硬插连接方式，但该方式对模块上的元器件位置度要求较高，加工成本较高，稍有不慎，就可能造成报废。如果单纯靠机械公差来保证产品高度的一致性，则加工精度和装配精度要求非常高，而电气性能也不好保证。

由于现有技术的射频同轴连接器易造成部分连接器配合不到位，导致电气性能不良的现象发生。在使用过程中，如何保证产品高度的一致性，提高电气性能，因此，开发一种具有体积较小，可靠性高，可以在电路板上实现密集安装，同时又能满足射频性能的连接器就显得非常必要。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而设计的一种射频同轴连接器，它采用推入锁定的连接结构，确保同轴连接器在规定的频率范围内具有良好及稳定的电气和射频性能，配合的可靠性高，尤其适用于通讯领域的高频信号传输。

本发明的目的是这样实现的：一种射频同轴连接器，包括由A外导体、A绝缘体和A内导体套装而成的插座以及由B外导体、B绝缘体和B内导体套装而成的插头，其特点是A内导体的插孔内卡设弹性簧套；B外导体为一端设有凸起状冲包结构的套管；B内导体为一端设有球体状结构的杆状插件，B内导体、B绝缘体和B外导体为同心圆套装成插头；卡设弹性簧套的A内导体与A绝缘体和A外导体为同心圆套装成插座；插座与插头插接，B内导体端部的球体状结构与A内导体内卡设的弹性簧套卡接，实现射频的同轴连接。

所述弹性簧套为中部设有数条凹陷簧片的套筒，其数条凹陷簧片两端与套筒固定连接。

所述A外导体的内壁上设有环形凹槽。

所述B外导体为一端设有凸起状冲包结构的套管，其套管上轴向均布数个剖槽。

本发明与现有技术相比具有良好、稳定的电气和射频性能，确保同轴连接器在规定的频率范围可靠、稳定的连接，而且结构简单，配合的可靠性好，尤其适用于通讯领域的高频信号传输。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为为插头结构示意图；

图3为插头装配示意图；

图4为插座结构示意图；

图5为插座装配示意图；

图6为实施例图。

具体实施方式

参阅附图1，本发明包括：由A外导体10、A绝缘体11和A内导体12套装而成的插座1以及由B外导体20、B绝缘体21和B内导体4套装而成的插头2，插座1与插头插接， A内导体12的插孔内卡设弹性簧套3；B外导体20为一端设有凸起状冲包结构22的套管；B内导体4为一端设有球体状结构40的杆状插件，B内导体4、B绝缘体21和B外导体20为同心圆套装成插头2；卡设弹性簧套3的A内导体12与A绝缘体11和A外导体10为同心圆套装成插座1；插座1与插头2插接，B内导体4端部的球体状结构40与A内导体12内卡设的弹性簧套3卡接，实现射频的同轴连接。

参阅附图2~附图3，弹性簧套3为中部设有数条凹陷簧片30的套筒，其数条凹陷簧片30两端与套筒固定连接，A外导体10的内壁上设有环形凹槽，插座1由卡设弹性簧套3的A内导体12与A绝缘体11和A外导体10为同心圆套设装配而成。

参阅附图4~附图5，B外导体20为一端设有凸起状冲包结构22的套管，其套管上轴向均布数个剖槽23，B内导体4为一端设有球体状结构40的杆状插件，插头2是由B内导体4、B绝缘体21和B外导体20为同心圆套设装配而成。

参阅附图6，本发明是这样使用的： A同轴电缆31插入A外导体10的插接孔，其缆芯与A内导体12插接，电缆外层由螺钉与A外导体10固定连接； B同轴电缆32插入B外导体20的插接孔，其缆芯与B内导体4插接，电缆外层由螺钉与B外导体20固定连接，插座1与插头2插接，B内导体4端部的球体状结构40与A内导体12内卡设的弹性簧套3弹性卡接；B外导体20端头的凸起状冲包结构22与A外导体10内壁上的环形凹槽13弹性卡接，实现射频的同轴连接。

以上只是对本发明作进一步的说明，并非用以限制本专利，凡为本发明等效实施，均应包含于本专利的权利要求范围之内。