[发明专利]包括热熔元件的电气部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电气部件，包括至少一个电缆元件、至少一个焊接接头、至少一个热熔元件和至少一个基板元件，所述电缆元件包括至少一个导电构件，所述基板元件包括经由至少一个焊接接头电连接到导电构件的至少一个电气构件。

背景技术

具有上述特征的电气部件在现有技术中是已知的，例如用于高达1Gb/s(每秒十亿比特)的高数据速率的数据传输。基板元件通常是印刷电路板，其包括有源或无源的电力或电子部件例如导体、集成电路、电阻器、接收器、收发器、晶体管，在此仅略举数例。电缆元件可包括数个或者一个例如导电引线形式的导电构件。基板元件的电气构件通过焊接接头连接到导电构件。基板元件可装备有其它的连接器元件或组成连接器例如阳或阴插件。

在现有技术中的热熔元件在基板元件附近围绕电缆和导电构件并在包括焊接接头的基板元件的大部分上方延伸。热熔元件的功能是提供电缆元件和基板元件之间的额外的吸引力连接以使得作用于电缆元件和/或基板元件上的力并不仅通过焊接接头进行导引。通过将基板元件和电缆元件以及可能的导电构件嵌入热熔元件中，基板元件和电缆之间的机械连接得以执行。进一步地，导电构件之间的距离是固定的。导电构件之间的串扰减小。更重要地，导电构件的绝缘不会由于到焊接接头的弯曲载荷而破损掉。

已知的电气部件通过在工具中将熔融的热熔材料随意地铸造在基板元件、焊接接头和电缆上而进行制造。为此，电气部件的部件被布置在工具的腔体中，热熔材料在该腔体中施加。

热熔材料可以是热塑性材料，特别是热熔胶粘剂或热胶，其在硬化状态下形成一体的不粘连的固体，但是在熔融状态下呈现粘性或粘结性能。它通过在其中提供熔融的材料而形成在热熔腔体中。

在已知的电气部件中，从导电构件到电气构件或一般地从电缆元件到基板元件的非常高频率的传输率在非常高的频率下明显降低。这在采用以前的更高的数据传输速率的发展动力方面是一障碍。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种电气部件以及制造该电气部件的工具和方法，其能够容忍高的机械应力并且同时具有在非常高的数据速率例如超过五Gb/s下改善的性能而不会导致制造成本增加。

根据本发明，该目的通过具有前述特征的电气部件实现，因为至少一个焊接接头并不嵌入在热熔元件中。

令人惊喜地，该解决方案可靠地导致5Gb/s以及更高的非常高的数据速率。特别地，每秒10Gb的数据传输速率可以实现，而无需对先前已知的电子元件进行其它的改变。相信，在已知的电气部件中，通过热熔材料覆盖焊接接头在非常高的频率下在阻抗和串扰方面具有负面潜在影响，其最终会减小可实现的数据速率。

根据本发明的解决方案可以进一步地进行。在下面，简要描述改进的实施例和它们的优点。其它特征与各个优点相关并且可以根据对特定应用中的各种优点的需要任意组合，如在下面变得清楚的。

根据优选实施例，焊接接头并不由制造热熔元件的任何热熔材料覆盖并且特别地没有任何热熔材料以进一步改善电气部件的传输特性。显然，在焊接接头上即使少量的热熔材料也会影响通过电气部件的数据速率。

作为另一例子，热熔元件可形成为单一块以便允许热熔腔的简单设计以及由此在模具内的熔融的热熔材料的简化的熔化。

在一些构型中，至少一个焊接接头可以不延伸到基板元件的向后端部，其中该向后端部分别朝向热熔元件或电缆元件的方向。而是，焊接接头可位于距离基板元件的向后端部一定距离。为了避免在该情形下导电构件自由地桥接基板元件的向前端部和焊接接头之间的距离。热熔元件可以延伸到至少一个导电构件和基板元件之间的空间中。这稳定导电构件。热熔材料可以在制造工艺过程中由于毛细力而在该空间中自动抽拉。再者，一个或多个导电构件可以嵌入在热熔元件中直到焊接接头与各自的一个或多个导电构件相连。

在另一实施例中，基板元件的向后端部可以邻接至少一个热熔元件。这样，电缆元件和基板元件之间的连接可以进一步加强，因为所述邻接限制基板元件相对于热熔元件的可动性。

为了进一步改善电缆元件和基板元件之间的连接，根据另一实施例，基板元件的向后端部可以粘接到热熔元件。该粘接可以通过热熔材料的粘性或粘着力进行建立，如果该热熔材料在熔融状态下接触基板元件的话。

替代上面的手段，或者除了上面的手段之外，基板元件的向后端部可以延伸到和/或嵌入在热熔元件中。这样，热熔元件和基板元件之间的接触面积得以增大，其导致更高的粘接力。