[发明专利]一种片式铝电解电容器的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010615981.2 申请日: 2010-12-27
公开(公告)号: CN102129913A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 汪衍;石木果 申请(专利权)人: 东莞宏强电子有限公司
主分类号: H01G9/035 分类号: H01G9/035;H01G9/055;H01G9/08;H01G9/145
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 张永忠
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝电解电容器 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电容器技术领域,特别地涉及到一种片式铝电解电容器的制备方法。

背景技术

随着电子产品的发展,铝电解电容器具有其它电容器不可比拟的优越性:容量大、生产成本低廉、可靠性强,已经被广泛应用于电视、电脑、控制系统等多种电器上,其用途也越加来越广。片式铝电解电容器是一种适用于表面贴装技术的电子元件,属于电解电容器中的高档产品。它是以高分子聚合物为电解质的铝电解电容器,性能优良,耐高压、高温,可以承波峰焊和再流焊,电容量大,等效串联电阻胝。片式电解电容器主要应用于手机、手提电脑、液晶显示器、数字机顶盒、小型摄像机、CD-ROM等。片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向。伴随着电子设备的小型化,尤其是电脑手机的小型化,片式铝电解电容器的市场需求量与日俱增,在未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期,需求量以年均20%左右的速度增长。由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期,仍在快速发展,世界市场对片式电解电容器的需求将会越来越大。国际上片式元器件已成为成熟产业,国外主要生产片式电解电容器的厂家为日本、韩国公司,台湾公司也有少量发展。日本电子产品生产公司,从90年代主要电容器生产公司已经开始往片式铝电解电器的方向发展,到了现在已有了规模化的生产。在我国,片式铝电解电容器目前还处于起 步阶段,国内大多数之类产品主要从国外进口。因此片式铝电解电容器的生产技术成为我国突破电容器技术垄断的主要突破口。片式铝电解电容器与其他电容器相比具有高电容器量,但其存在片式化的技术难题:(1)电解电容器的阴极是液体电解质;(2)电解液要经受高达200℃-250℃。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温、长寿命的铝电解电容器及制备工艺,其工艺简单,易于操作。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为:

一种片式铝电解电容器的制备方法,包括以下工艺步骤:

(6)制备电容器阳极箔:采用高压腐蚀铝箔进行化成处理;

(7)制备电容器阴极箔;

(8)卷绕:将阳极箔、电解纸、阴极箔从内到外依次放置卷绕成圆筒状,制成芯子;

(9)用芯子浸泡电解液;

(10)封装:将芯子放置在铝壳内,用引线将阴极箔、阳极箔引出,用封装胶将铝壳端口封装。

所述高压腐蚀铝箔进行化成处理包括:

(11)将腐蚀箔经高温纯水处理;

(12)用壬二氢酸氢铵溶液化成;

(13)经过0.5%氨水70℃下处理2min;

(14)500℃高温处理2min;

(15)再用0.1%壬二酸氢铵溶液化成;

(16)用2%的磷酸溶液70℃处理2min;

(17)干燥。

所述步骤(11)包括:将腐蚀箔经在85℃高温纯水处理5-6min。

所述步骤(12)包括:用壬二氢酸氢铵溶液在85℃,50mA/cm2恒流升压至320V保持30min。

所述步骤(15)包括:用0.1%壬二酸氢铵溶液85℃、320V化成5min。

所述封装胶为采用甲基苯基含氢硅油、乙烯基基胶、乙丙胶制成的硅橡胶。

所述电解液包括以下原料重量分组成为

乙二醇          65-89

高分子聚合物    10-30

硼酸铵          0-10

次亚磷酸铵      0-15

对硝基苯甲醇    0.01-4

助剂            0.03-5

发明的有益效果

本发明的高分子聚合物作为电容器电解质,具有良好的电化学特性,本发明通过对腐蚀铜箔进一步处理提高铜箔的电化性能,有效延长电容器使用寿命的铝电解电容器。本发明的电容器能承受250℃的高温考验。

下面结合实施例,对本发明进一步说明。

附图说明:图1是电容器结构示意图。

具体实施方式

实施例

一种片式铝电解电容器的制备方法,包括以下步骤:

1、制备电容器阳极箔

采用高压腐蚀铝箔进行化成处理,具体地包括:

(1)将腐蚀箔经在85℃高温纯水处理5-6min;

(2)用壬二氢酸氢铵溶液在85℃,50mA/cm2恒流升压至320V保持30min;

(3)经过0.5%氨水70℃下处理2min;

(4)500℃高温处理2min;

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