[发明专利]采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法

权利要求书

1.一种采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，提供热塑性无流动的半固化片、金属基板及芯板；

步骤2，对半固化片进行开槽加工，使半固化片形成所需要的单元图形；

步骤3，将半固化片放置于芯板与金属基板之间，施加相应匹配的压力和温度对其进行压合制成PCB板。

2.如权利要求1所述的采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其特征在于，所述热塑性无流动的半固化片采用丙烯酸树脂类型的含胶介质材料制作而成。

3.如权利要求1所述的采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤2中，利用机械铣加工工艺对半固化片进行开槽加工，机械铣加工工艺是采用铣机对半固化片进行开槽加工，将半固化片铣成所需要的单元图形，铣机采用粗铣与精铣相结合并通过刀具顺时针走刀的加工方式对半固化片进行开槽加工，所述粗铣与精铣相结合是先对半固化片进行粗铣留余量，再把余量铣掉，该余量为0.25mm，半固化片铣切时上下分别加光芯板包裹提供半固化片铣切硬度及刚性。

4.如权利要求1所述的采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤2中，利用模具冲加工工艺对半固化片进行开槽加工，模具冲加工工艺是采用模具与冲床对半固化片进行开槽加工，将半固化片冲成所需要的单元图形。

5.如权利要求1所述的采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤3中，压合有效压力为150-200PSI，保持高压压力时间为80分钟，压合有效温度在140-180℃，高温持续时间120min。