[发明专利]化学机械研磨设备及其研磨单元

权利要求书

1.一种用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，包括：

研磨盘，所述研磨盘用于承载所提供的晶圆；

研磨垫手臂，所述研磨垫手臂一端固定，所述研磨垫手臂另一端固定研磨垫，所述研磨垫手臂带动所述研磨垫相对于所提供的晶圆运动；

研磨垫，所述研磨垫固定于所述研磨垫手臂，并且可以在研磨垫手臂的带动下，相对于所提供的晶圆运动，研磨垫手臂确定运动期间该研磨垫与所提供的晶圆接触；

研浆供应路线，所述研浆供应路线在研磨期间在研磨垫与被研磨晶圆之间供应研浆。

2.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨垫手臂通过夹在非固定端的研磨头固定所述研磨垫。

3.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研浆供应路线形成在研磨垫手臂内。

4.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨垫手臂向所述晶圆施加一压力，并通过调节研磨垫手臂的高度调节所述压力的大小。

5.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨垫手臂围绕该固定点旋转的角度小于360度。

6.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨盘的形状是圆形，且直径大于所提供的晶圆的直径。

7.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨垫的形状是圆形或者多边形。

8.依据权利要求6的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨垫的直径小于或等于所提供的晶圆的直径。

9.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨盘的数量大于或者等于1。

10.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨垫的数量大于或者等于所述研磨盘的数量。

11.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨单元还包括研磨垫修整部件，所述研磨垫修整部件包括刷洗研磨垫的刷子以及喷洒溶液和/或去离子水的喷洒。

12.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨单元还包括研磨垫更换部件，所述研磨垫更换部件包括拆除研磨垫子部件，和安装研磨垫子部件。

13.一种化学机械研磨设备，所述化学机械研磨设备含有上述各项用于化学机械研磨设备的研磨单元中的任意一项。