[发明专利]发光键盘有效
申请号: | 201010617337.9 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102543539A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 陈柏安 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/83 | 分类号: | H01H13/83 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 董彬 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 键盘 | ||
1.一种发光键盘,其特征在于,包括:
至少一发光元件,用以提供光线给该发光键盘;
薄膜线路板,包括上层板和下层板,其中,该下层板具有第一电路图案以及多个导光点,该第一电路图案上具有多个下接点,而该多个导光点用以聚集并散射该发光元件所提供的光线,该下层板包括第一薄膜以及第二薄膜,用以增加该多个导光点向上散射的光量;该上层板具有第二电路图案,且该第二电路图案上具有对应于该多个下接点的多个上接点,且每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有一间隔距离,并与该相对应的下接点共同形成一薄膜开关;以及
多个按键,用以对应及导通该多个薄膜开关。
2.如权利要求1所述的发光键盘,其特征在于,该第一薄膜与该第二薄膜均为导光薄膜。
3.如权利要求2所述的发光键盘,其特征在于,该多个导光点设置于该第一薄膜与该第二薄膜之间。
4.如权利要求3所述的发光键盘,其特征在于,该多个导光点通过网印制程、热压合制程或射出制程而设于该第一薄膜及该第二薄膜中的任一者。
5.如权利要求3所述的发光键盘,其特征在于,该下层板还包括间隔薄膜,其设置于该第二薄膜与该第一电路图案之间,用以增加该第二薄膜所获得的光线于该第二薄膜中发生全反射的机率。
6.如权利要求5所述的发光键盘,其特征在于,该间隔薄膜通过印刷制程、镀膜制程、胶合制程或热压合制程而形成于该第二薄膜上。
7.如权利要求2所述的发光键盘,其特征在于,该第一薄膜与该第二薄膜之间具有可让光线穿透的透明黏胶,用以使该第一薄膜与该第二薄膜互相贴合。
8.如权利要求2所述的发光键盘,其特征在于,该导光薄膜由聚乙烯对苯二甲酸酯材料、聚碳酸酯材料或压克力塑料材质所制成。
9.如权利要求1所述的发光键盘,其特征在于,该第一薄膜与该第二薄膜分别为间隔薄膜与导光薄膜,该间隔薄膜设置于该导光薄膜与该第一电路图案之间,用以增加该第一薄膜所获得的光线于该第一薄膜中发生全反射的机率。
10.如权利要求9所述的发光键盘,其特征在于,该多个导光点设置于该导光薄膜的下表面。
11.如权利要求9所述的发光键盘,其特征在于,该间隔薄膜通过印刷制程、镀模制程、胶合制程或热压合制程而形成于该导光薄膜上。
12.如权利要求1所述的发光键盘,其特征在于,该发光元件为发光二极管,其设置于该薄膜线路板的侧边,并朝该薄膜线路板的方向照射。
13.如权利要求1所述的发光键盘,其特征在于,还包括底座,该底座设置于该薄膜线路板的下方,用以承载该多个按键、该薄膜线路板以及该发光元件。
14.如权利要求1所述的发光键盘,其特征在于,每一该按键具有键帽与弹性体,该弹性体设置于该键帽与该薄膜线路板之间,且当该键帽被触压时,该弹性体被压缩以抵顶相对应的该薄膜开关,而当该键帽不再被触压时,该弹性体提供一弹性力至该键帽以使该键帽恢复原位。
15.如权利要求1所述的发光键盘,其特征在于,该薄膜线路板还包括中层板,该中层板设置于该下层板与该上层板之间,使每一该上接点与其相对应的该下接点之间具有该间隔距离,且该中层板具有对应于多个下接点及多个上接点的多个开孔。
16.一种发光键盘,其特征在于,包括:
至少一发光元件,用以提供光线给该发光键盘;
薄膜线路板,具有电路图案以及多个导光点,该电路图案上具有多个薄膜开关,而该多个导光点用以聚集并散射该发光元件所提供的光线,其中,该薄膜线路板包括第一薄膜以及第二薄膜,用以增加该多个导光点向上散射的光量;以及
多个按键,用以对应及导通该多个薄膜开关。
17.如权利要求16所述的发光键盘,其特征在于,每一该薄膜开关包括第一导电部与第二导电部,且该第一导电部未接触于该第二导电部。
18.如权利要求17所述的发光键盘,其特征在于,每一该按键具有键帽与导体,该导体设置于该键帽与该薄膜线路板之间,且当该键帽被触压时,该导体接触相对应的该薄膜开关以导通该薄膜开关。
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