[发明专利]一种连接器无效

专利信息
申请号: 201010617449.4 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN102136645A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 易磊 申请(专利权)人: 深圳市众明半导体照明有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R12/52;H01R12/55;H01R12/71;H01R12/73
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,用以连接一对接基板和一刚性基板,其特征在于,所述连接器包括一绝缘主体,其收容有至少一端子,所述端子与所述对接基板电性连接,在所述绝缘主体的底部设有对应导接所述端子的至少一焊脚,各所述焊脚焊接在所述刚性基板的其中一面上。

2.如权利要求1所述的一种连接器,其特征在于:所述焊脚与所述端子一体成型,所述端子具有一连接部,所述连接部与所述对接基板电性连接。

3.如权利要求1所述的一种连接器,其特征在于:所述焊脚与所述端子通过导电介质连接,所述导电介质注塑成型在所述绝缘主体内。

4.如权利要求2所述的一种连接器,其特征在于:所述焊脚呈扁平状焊接在所述刚性基板上;或者所述焊脚呈针型,与所述刚性基板相插接。

5.如权利要求2所述的一种连接器,其特征在于:所述端子还具有一基部,所述基部连接所述连接部和所述焊脚,所述连接部为接触弹片,所述对接基板与所述接触弹片干涉配合。

6.如权利要求1所述的一种连接器,其特征在于:所述对接基板为双面或多面层压板,在所述对接基板的不同侧具有相同的和/或不同的电气或信号接触点;在所述刚性基板上具有与所述焊脚焊接的焊点。

7.如权利要求6所述的一种连接器,其特征在于:所述对接基板呈扁平的长方体状,由一基体和自所述基体延伸的一凸出端组成,其中所述基体与所述凸出端的连接处设有一抵靠部;所述刚性基板呈扁平的圆柱体状,在所述刚性基板上设有与所述凸出端相匹配的一通孔。

8.如权利要求2所述的一种连接器,其特征在于:所述绝缘主体开设有一插接空间,所述插接空间贯穿所述绝缘主体供所述对接基板插入。

9.如权利要求8所述的一种连接器,其特征在于:所述绝缘主体内还设有对应各所述端子收容的多数收容槽,所述连接部部分凸出所述收容槽且显露于所述插接空间中。

10.如权利要求7-9所述的一种连接器,其特征在于:所述插接空间对应所述通孔,且所述对接基板穿过所述通孔。

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