[发明专利]基板的贴合方法和装置无效

专利信息
申请号: 201010617551.4 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102152598A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 牧野勉;增田浩一;高桥崇史;伊原一彦 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;B32B37/10
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 贴合 方法 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及适用于制造电子纸、有机EL元件等的显示面板的基板的贴合方法和装置。

背景技术

作为基板的贴合方法,如专利文献1所述,存在通过基板用粘接剂使第一基板和第二基板重叠后使该基板用粘接剂固化的方法。

在这种现有的基板的贴合方法中,首先,使第一基板和第二基板通过在一个基板上涂敷(也称为涂布或涂覆)的基板用粘接剂重叠。接着,重叠后的第一基板和第二基板通过进行加热、加压的固化装置即一对加热辊之间而被搬送,使基板用粘接剂固化,完成贴合。

在现有技术中,使重叠后的第一基板和第二基板通过一对辊之间,使介于这些基板之间的基板用粘接剂固化,由此完成基板的贴合。因此,重叠后的第一基板和第二基板,可能会由于在从重叠工序至加热工序的这些基板的搬送过程中产生的振动等导致位置偏移,或由于在一对辊之间对这些基板施加的热的影响、外力的作用等导致位置偏移,进而导致这些基板的贴合位置的精度下降。

专利文献1:日本特开2009-230955

发明内容

本发明的课题在于,在使第一基板和第二基板重叠后,通过使介于这些基板之间的基板粘接剂固化来完成这些基板的贴合时,提高这些基板的贴合位置精度。

本发明的第一方面提供一种贴合基板的制造方法,在将用于制造显示面板的第一基板和第二基板通过(利用)基板用粘接剂重叠后,使该基板用粘接剂固化,由此制造贴合基板,该贴合基板的制造方法的特征在于:将第一基板支承在外形尺寸比该第一基板大的第一支承部件(或称为第一支持部件)的中央区域,将第二基板支承在外形尺寸比该第二基板大的第二支承部件的中央区域,在上述第一支承部件的支承上述第一基板的支承面一侧和上述第二支承部件的支承上述第二基板的支承面一侧中的至少一方(即至少一侧),以包围上述第一基板或第二基板的方式,涂敷与上述基板用粘接剂(的固化前的粘接力)相比固化前的粘接力(或称为粘着力)更大的支承用粘接剂,在将由上述第一支承部件支承的上述第一基板和由上述第二支承部件支承的上述第二基板重叠时,利用上述支承用粘接剂将上述第一支承部件和第二支承部件贴合。

本发明的第二方面是,在本发明的第一方面中,在上述基板用粘接剂固化后,在上述第一基板和第二基板与上述支承用粘接剂之间,将第一支承部件和第二支承部件切断。

本发明的第三方面是,在本发明的第一方面或第二方面中,在减压气氛下,利用支承用粘接剂将上述第一支承部件和第二支承部件贴合。

本发明的第四方面是,在本发明的第三方面中,上述第一基板是显示模块基板,上述第二基板是彩色滤光片基板。

本发明的第五方面提供一种贴合基板的制造方法,在将用于制造显示面板的、外周具有余白部的第一基板和第二基板通过基板用粘接剂重叠后,使该基板用粘接剂固化,由此制造贴合基板,该贴合基板的制造方法的特征在于:将上述第二基板支承在外形尺寸比该第二基板大的支承部件的中央区域,在上述支承部件的支承上述第二基板的支承面一侧和上述第一基板的余白部的与上述第二基板重叠的面一侧的至少一方,以包围上述第二基板的大小,涂敷与上述基板用粘接剂相比固化前的粘接力更大的支承用粘接剂,在将上述第一基板和第二基板重叠时,利用上述支承用粘接剂将上述支承部件和上述第一基板贴合。

本发明的第六方面是,在本发明的第五方面中,在上述基板用粘接剂固化后,在上述第二基板与上述支承用粘接剂之间,将支承部件和上述第一基板切断。

本发明的第七方面是,在本发明的第五方面或第六方面中,在减压气氛下,利用支承用粘接剂将上述支承部件和上述第一基板贴合。

本发明的第八方面是,在本发明的第七方面中,上述第一基板是显示模块基板,上述第二基板是彩色滤光片基板。

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