[发明专利]一种镍电镀液除杂的方法及其除杂设备

说明书

技术领域

本发明涉及电镀液除杂技术领域，特别是一种镍电镀除杂的方法及其除杂 设备。

技术背景

电镀镍工艺应用广泛，但该工艺对铜离子杂质的容忍度较低，普通暗镍工 艺允许的铜离子上限为40ppm(mg/L)，半光亮、光亮镀镍允许的铜离子含量 更低，上限为20ppm以下，铜离子含量超标会使镀层光亮范围缩小，脆性增大， 深镀能力下降，防腐蚀能力恶化，甚至形成黑点、毛刺等质量缺陷；为防止铜 离子超标通常的做法是利用瓦楞板进行电镀处理，电流密度通常在0.1A/dm²以 下，电镀效率较低，一般需要停产数个小时进行，对正常生产带来的不利影响 较大。为此，人们对怎样降低电镀液中的铜离子进行了大量的研究，传统的方 法是添加去铜剂，例如中国专利，申请号为：200410056894.2的文献，就公开 了一种镍电镀液净化除铜方法，该方法是在镍电镀液加入硫代硫酸镍作除铜剂 进行除铜净化的，其工艺过程为：在镍电镀液中按S₂O₃^2-/Cu²⁺＝4.4～7∶1比例 加入硫代硫酸镍，在65℃～70℃温度下，加酸调整pH值：pH为0.5～2；搅拌 反应时间：30～40min，分离生成CuS沉淀，得净化后除铜后液。但是，这种 在原电镀液中添加去铜剂的方法，虽然能起到降低电镀液中铜离子的含量，但 是，铜离子含量过高的情况先(超过100ppm)时，这种方法的作用就显得很微 弱，在整个电镀工艺中，需要停产后进行处理才能快速低铜离子含量，对实际 生产来说不是很方便；同时铜离子的带入是连续的，控制铜离子的含量至关重 要，传统的方法也不能在生产中对铜离子进行持续的控制。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种镀液除杂的方法；该方法不仅工艺简单， 而且能有效的降低电镀液中铜离子的含量，尤其是，在不需要停产的情况下能 持续的降低电镀液中铜离子的含量。

本发明的目的之二在于提供一种镀液除杂中所使用的除杂设备，

为了达到上述的目的，本发明的技术方案为：

一种镍电镀除杂的方法，包括如下除杂步骤： 在电镀槽外设置一个除杂仪，先将电镀槽与外置除杂仪相连通，接着对连接电 路和连接管件进行检查；开启除杂仪电源，泵开始工作，将镀镍溶液注满除杂 仪循环槽，当溶液高度达到电镀液溢出口时，镀镍溶液便通过该溢出口溢出除 杂仪流回电镀槽，期间除杂仪自动控制直流电源开启，进行电解，同时，电解 过程中，电镀槽内的电镀液经过除杂仪的电镀后，铜离子浓度降低，最终循环 回到电镀槽内，完成除杂过程。所述除杂仪的阴极电流密度为0.1A/dm2以下； 不同金属离子在电镀过程中有不同的析出电位，铜离子的析出电位较镍离子正， 因此当电流密度由小到大增加时，阴极的极化电位也会逐渐增大，首先达到铜 离子的析出电位，铜离子开始在阴极表面析出，而镍离子不能析出，当电流密 度继续增大，达到镍离子的析出电位时，镍和铜离子会一同析出，因在镀镍溶 液中，镍离子的浓度远远高于铜离子，因此镀层中铜的含量非常少，如果铜离 子的带入量较大时，通过正常电镀不能同比消耗，就会时铜离子积累引发质量 故障。本发明是利用较小的电流密度，使除杂仪内的阴极极化电位刚达到铜离 子的析出电位，使铜离子杂质不断析出达到除杂的目的。

在达到一定周期后，因阴极板上的金属杂质析出物较多，需要清理后才能 继续工作，以免从阴极板上脱落重新污染镀液，一般自动清理周期为48～72小 时；工作状态为：当除杂仪工作达到以上设定周期后，会自动关闭泵和直流电 源的工作，同时电镀液排出口控制器打开，将电镀液全部排入电镀槽后关闭， 然后喷淋装置打开，利用高压自来水冲洗阴极板上的絮状电镀物(金属杂质析 出物)，同时废液排出口控制装置打开，将冲洗后的废液及絮状电镀物排出除杂 仪体外流入污水池；待喷淋自动结束(可以设定喷淋冲洗时间)、废液排出口会 延时关闭，以保证将废液排放干净；然后泵、直流电源电源开始工作，进行新 一轮的除杂；在电源不关闭的情况下，除杂仪会周而复始的进行上述工作。